首页 - 股票 - 数据解析 - 调研报告 - 正文

鸿日达:5月13日召开业绩说明会,投资者参与

来源:证星公司调研 2025-05-13 18:31:38
关注证券之星官方微博:

证券之星消息,2025年5月13日鸿日达(301285)发布公告称公司于2025年5月13日召开业绩说明会。

具体内容如下:
问:公司 2024 年降本增效成果如何?下一步有何具体措施?
答:2024 年公司主要通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产效率等方法降低成本。针对原材料价格上升引起的成本增加,公司在未来会通过套期保值业务稳定材料价格,降低材料成本,并持续通过推动精益生产模式优化产品成本。

问:2024 年公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5 元(含税),预计什么时候实施?
答:公司 2024年度利润分配预案尚须提交公司 2024年年度股东大会审议。公司将按照相关法律法规,在 2024 年年度股东大会审议通过2024年度利润分配预案后的两个月内完成权益分派事宜。

问:公司未来发展重点在哪?2025 年有怎么样的预期?
答:在巩固传统业务和市场的基础上,公司未来将积极开拓新产品、新技术的发展空间。如利用 3D 打印技术拓展机构件和消费电子市场;通过封装级散热片努力填补国产供应链的空缺。

问:请介绍公司 3D 打印业务的发展情况?
答:公司目前已成功研制出能够打印钛合金、钢、铝等材料的 3D打印设备,同时在全力攻关可打印铜材的另一款设备。鸿日达具备了从3D 打印设备的机器制造、产品打印及后端加工(包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等)的全制程自研工艺的量产能力,可为客户提供从胚料到成品的一站式服务。公司运用 3D 打印技术制作的新产品已经开始对机构件和消费电子客户进行送样,正努力开辟传统业务新的增长空间。预期 2025 年有望进入部分项目的小批量量产阶段,实现营收层面零的突破。

问:请介绍公司半导体封装级散热片业务的发展情况?
答:公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接,并已部分完成工厂审核、样品验证导入,取得了若干核心客户的供应商代码(Vendor Code)。公司生产线于 2024 年末达至实现量产能力的新阶段。目前,公司已拥有具备量产能力的生产线 2条,今年计划再增加4 到 7 条产线。在全力拓展国内市场的同时,公司亦积极与海外客户沟通协作,努力寻求海外供应链的商机,争取切入更广阔的国际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下,半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增长点。

鸿日达(301285)主营业务:连接器及精密机构件的研发、生产及销售。

鸿日达2025年一季报显示,公司主营收入1.62亿元,同比上升7.6%;归母净利润-1217.09万元,同比下降376.67%;扣非净利润-1847.55万元,同比下降832.53%;负债率49.54%,投资收益135.15万元,财务费用417.27万元,毛利率18.94%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级4家。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1275.4万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
相关股票:
好投资评级:
好价格评级:
证券之星估值分析提示鸿日达盈利能力良好,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。 更多>>
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-