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德邦科技：公司集成电路封装材料包括板级封装系列产品用于PCB封装工艺

来源：证星互动追踪 2025-05-13 16:30:40

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证券之星消息，德邦科技(688035)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在集成电路封装材料是否有针对PCB制造工艺中的研究？是否有为PCB提供过特定的材料或解决方案呢？

德邦科技回复：您好，1）公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。2）上述产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护，公司产品具备较佳的耐高温、高湿、耐盐雾性能，能够保护电子元器件不受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其它不利环境的影响，可以提升电子元器件可靠度和寿命，目前主要用于TWS耳机内部PCB防护工艺中。感谢您的关注，谢谢！

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