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德邦科技：公司控股子公司向杭州宇树科技提供一款热界面材料

来源：证星互动追踪 2025-05-13 16:18:13

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证券之星消息，德邦科技(688035)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，公司现阶段与已知的人形机器人宇树科技有合作，在未来是否有进一步的合作和拓展计划？除了现有的热界面材料供应，是否有计划在其他产品或技术领域开展合作？有没有跟optimus合作的计划？

德邦科技回复：您好，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，主要应用于CPU芯片散热，上述业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇，相关业务情况，请以公司公告为准。感谢您的关注，谢谢！

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