截至2025年5月12日收盘,捷佳伟创(300724)报收于58.1元,上涨1.25%,换手率2.46%,成交量7.07万手,成交额4.09亿元。
5月12日,捷佳伟创的资金流向如下:主力资金净流出1338.25万元,占总成交额3.27%;游资资金净流入2093.2万元,占总成交额5.12%;散户资金净流出754.95万元,占总成交额1.85%。
5月12日,捷佳伟创举行了业绩说明会,以下是会议要点:
行业前景:光伏行业正处在产能调整期,但全球光伏市场仍有较大增长空间,未来光伏行业将持续增长,多种高效技术路线并行发展,电池转换效率不断提升,制造成本加速降低,海外光伏市场本土化发展,太阳能电池设备行业将向高效化、高产能化、智能化、国际化竞争转变,市场需求持续增加。
分红率降低原因:公司考虑到行业及企业发展状况,确保公司平稳健康长远发展,拟定2024年度利润分配方案,近三年累计现金分红及购注销总额预计达9.34亿元,占年均归母净利润比例51.45%。
半导体设备营收占比:公司主要业务为光伏电池装备,半导体设备业务占比较小,但在TOPCon、HJT、XBC、钙钛矿及叠层等技术路线均有布局,并可提供整线设备。
订单占比:公司合同负债余额中对应的设备技术路线主要为TOPCon技术路线。
海外订单:公司接洽的海外项目呈现全球多点化趋势,具有多年海外市场拓展经验和多技术路线整线交钥匙方案提供能力,为公司海外订单带来积极影响。
应收账款:公司应收货款中的最后10%尾款一般为质保金,在设备验收合格后一般计入合同资产,目前未收货款中大部分来自行业头部企业,风险可控。
市值管理计划:公司2025年制定了《市值管理制度》,以提升公司投资价值,增强投资者回报。
半导体设备进展:公司半导体6寸、8寸槽式清洗设备持续获得批量订单,并已推出12英寸无篮槽式湿法设备,同时进行碳化硅外延炉、碳化硅离子注入机等第三代半导体装备的研发。
设备出货量:公司采取“以销定产,以产定购”的经营模式,设备产品验收期较长,未验收前该部分产品在存货中反映,设备在出货时一般可以收到60%左右的设备款,以降低回款风险。
技术升级:公司在TOPCon技术的升级持续投入研发,包括双面Poly、边缘钝化等技术,目前这些提效手段正在不断优化中。
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