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光力科技：公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材

来源：证星互动追踪 2025-05-12 17:00:50

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证券之星消息，光力科技(300480)05月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！请问公司是否有RISC-V芯片？或者是否有产品可用于RISC-V芯片？如有，进展如何？谢谢！

光力科技回复：感谢您的关注！公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，服务各类芯片的生产制造。公司未涉足RISC-V芯片设计领域。谢谢！

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