截至2025年5月8日收盘,裕太微(688515)报收于104.9元,下跌1.21%,换手率1.72%,成交量8548.0手,成交额8992.96万元。
5月8日,裕太微的资金流向如下:主力资金净流出165.76万元;游资资金净流入6.04万元;散户资金净流入159.72万元。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2024年全球半导体市场规模达6,276亿美元,同比增长19.1%,年销售额首次突破6,000亿美元,创历史新高。中国作为全球最大的半导体消费市场,年销售额增长了18.3%,这得益于国内需求和技术升级的推动。国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,中国大陆半导体设备支出连续五年位居全球首位,2024年采购额达496亿美元,同比增长35%,占全球市场份额42.4%。
2024年公司营收显著增长主要得益于半导体行业周期性复苏与产品创新突破双重驱动:全球半导体市场结构性回暖背景下,下游客户需求有所增长;公司核心产品2.5G网通以太网物理层芯片在国内运营商市场的FTTR和XPON产品领域取得较高市场份额,带动该产品贡献营收14,169.78万元;车载以太网物理层芯片已在一些国内主流车企实现规模量产,新推出的车载以太网交换机芯片在多家车厂进行测试。
公司2024年研发费用同比增长32.40%,为2.94亿元,主要用于支撑数据通信市场拓展及符合产业趋势的新业务布局。为平衡技术投入与盈利改善,公司正通过加速核心技术平台产业化进程、强化产品组合动态管理、深化全链条精益管理等举措系统性优化。
公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片以及2.5G以太网物理层芯片大规模出货的企业。2024年作为2.5G网通产品项目的量产爆发年,实现了单个产品项目14,169.78万元的营业收入。公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类。
公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至2024年期末,公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片,另有2口、16口和24口以太网交换机芯片问世,预计2025年整个网通以太网交换机芯片将进一步放量。
公司目前是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5E线缆上的连接距离超过130米,PCIE接口眼图性能优异,双向打流带宽超过1.5Gbits/s,居于国际先进水平。
公司于2020年实现了车载百兆物理层芯片的量产,2023年车载千兆物理层芯片问世并开始量产,2024年成立单独的车载事业部,专注于车载高速有线通信芯片的产品战略和规格制定、研发设计、市场推广和销售。2025年将实现车载交换机芯片的量产,以及车载高速视频传输芯片的送样。
公司2022年新设新加坡发展中心,并以较快速度完成早期团队建设。2023年,公司积极布局海外市场,实现海外营业收入金额为2,860.60万元,突破到千万级水位线。2024年,公司海外营业收入金额为7,375.73万元,同比增长157.84%。未来,公司将继续巩固国内业务,积极拓宽业务版图。
公司依据相关法律法规,通过建立健全股东会、董事会等治理机制,明确各层级职责与权限,形成有效的决策、执行与监督体系。2024年,裕太微深化公司治理,并将董事会战略投资委员会升级为董事会战略投资与可持续发展委员会,把ESG理念融入公司治理体系,进一步完善了公司的管理机制。
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