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旷达科技：芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上

来源：证星互动追踪 2025-05-08 15:38:39

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证券之星消息，旷达科技(002516)05月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，你好。芯投微从去年三季度开始流片，时至今日已半年有余。请问现在的良品率能达到多少？

旷达科技回复：感谢您对芯投微的关注。芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上，目前后道的封装技术开发已经完成，可靠性和良率持续提升中，进度基本达到预期。多款TF-SAW产品已经开发完成，性能达到一线水平。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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