截至2025年5月7日收盘,华正新材(603186)报收于27.14元,下跌0.37%,换手率5.06%,成交量7.18万手,成交额1.94亿元。
投资者: 董秘好,公司bt.cbf材料,请问最终用户是国内芯片公司吗…公司海外收入不少,请问海外客户主要是哪的基地生产?用于什么行业?
董秘: 您好,公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势,主要应用于在Memory、Mini&MicroLED等应用场景;CBF积层绝缘膜具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。目前公司产品生产均在国内生产基地产出。感谢您对公司的关注!
投资者: 董秘好,目前公司产品用于高增长行业的产品占比达到多少?bt,cbf材料目前在国内属于什么水平?这个市场规模有多大?公司如何开拓市场?华正能源材料一直亏损,拖累发展,还有发展的必要吗?
董秘: 您好,公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域,同时持续推动产品在高端应用领域的增长。公司将持续推动BT封装材料迭代升级,加大在新客户的推广和导入工作,聚焦产品在存储芯片领域的应用;同时加速推动CBF积层绝缘膜研发进程,提升产品研发、制程和品质管控等能力,推动在半导体封装领域的客户验证。感谢您对公司的关注!
投资者: 建议CBF膜加强知识产权保护,形成技术壁垒,确保达2025年量产目标。覆铜板推动毛利率向(25%-30%)靠拢。优化折旧政策,加强回款管理。巩固与华为昇腾,争取长期订单锁定。吸引国家制造业基金等产业资本入股,增强市场信心;同步推出核心团队股权激励计划。通过战略聚焦、财务优化、技术突破及市场沟通的多维发力,公司有望在2025年实现净利润4.5-6亿元。
董秘: 您好,感谢您的宝贵建议。公司将扎实做好经营管理,提升公司经营业绩,更好回报广大投资者!感谢您对公司的关注!
投资者: 董秘您好!请问公司有产品可以用于华为5g设备吗?谢谢!
董秘: 您好,公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域。感谢您对公司的关注!
投资者: 董秘您好!请问公司有5g、6g相关产品吗?如有,是什么产品?谢谢!
董秘: 您好,公司覆铜板产品中的高频高速材料已广泛应用于通信领域,并具备一定的技术及市场优势。感谢您对公司的关注!
5月7日,华正新材的资金流向显示,主力资金净流出2283.6万元;游资资金净流出827.38万元;相比之下,散户资金则呈现净流入状态,金额为3110.98万元。
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