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华正新材：公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势

来源：证星互动追踪 2025-05-07 17:18:12

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证券之星消息，华正新材(603186)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘好，公司bt.cbf材料，请问最终用户是国内芯片公司吗…公司海外收入不少，请问海外客户主要是哪的基地生产？用于什么行业？

华正新材回复：您好，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&MicroLED等应用场景；CBF积层绝缘膜具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。目前公司产品生产均在国内生产基地产出。感谢您对公司的关注！

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