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晶盛机电：截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）

来源：证星互动追踪 2025-05-07 16:06:59

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证券之星消息，晶盛机电(300316)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：根据公司年报披露，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。请问目前这块产品业务的收入在2024年和2025年第一季度占主营业务收入比例各是多少呢？

晶盛机电回复：尊敬的投资者，您好。截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。受益于半导体行业全球格局变化，公司半导体设备业务订单量持续增加，半导体材料业务规模持续提升。详细信息请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。

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