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科德教育：中昊芯英研发的训练芯片完成流片并收到封装厂商提供的确认函并且签署了高带宽内存的采购和封装协议

来源：证星互动追踪 2025-05-07 15:51:30

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证券之星消息，科德教育(300192)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公告编号：2024-018，公司与中昊芯英及其股东签署的《增资协议》，关于“业绩承诺及回购或者相应补偿”的有关约定条款： 4.3 目标公司研发的训练芯片完成流片将会被送往封装厂商，其后，目标公司将会收到封装厂商提供的收货通知或确认函（以及其他具有类似内容的书面文件，包括邮件等电子形式的书面文件），并且目标公司签署了高带宽内存的采购。请问这个约定条款4.3达到了吗？谢谢

科德教育回复：尊敬的投资者，您好！根据公司2023年10月16日披露的《关于对外投资进展暨对相关公司增资完成的公告》（公告编号为2023-049），中昊芯英研发的训练芯片完成流片并收到封装厂商提供的确认函，并且签署了高带宽内存的采购和封装协议。感谢您的关注！

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