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华光新材：公司研发的导电胶产品主要应用于功率半导体的芯片粘接上

来源：证星互动追踪 2025-05-06 16:01:02

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证券之星消息，华光新材(688379)05月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司芯片连接产品具体应用于芯片行业的哪些方面，目前对接的客户方便透露吗谢谢

华光新材回复：尊敬的投资者您好，公司研发的导电胶产品主要应用于功率半导体的芯片粘接上，目前尚在客户验证中，不方便透露客户信息，感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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