股市必读：澄天伟业（300689）4月30日披露最新机构调研信息

截至2025年4月30日收盘，澄天伟业(300689)报收于34.15元，上涨7.39%，换手率1.77%，成交量1.79万手，成交额5978.3万元。

当日关注点

• 交易信息汇总：4月30日主力资金净流入761.52万元，占总成交额12.74%。
• 机构调研要点：公司2025年一季度引线框架产品收入同比增长236.78%，智能卡业务持续深化与国内运营商战略合作。
• 业绩披露要点：2024年公司实现营业收入36,018.90万元，较去年同期下降8.65%；实现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元，比上年同期上升29.77%。
• 公司公告汇总：公司液冷技术主要应用于AI服务器、高密度数据中心、新能源汽车充电与储能设备等高热负载应用场景，目前处于工程样品验证阶段。

交易信息汇总

4月30日主力资金净流入761.52万元，占总成交额12.74%；游资资金净流出522.93万元，占总成交额8.75%；散户资金净流出238.6万元，占总成交额3.99%。

机构调研要点

技术创新计划

公司积极推进半导体封装材料研发、生产、销售，重点布局引线框架、铜针式散热底板等核心封装材料，提升材料性能、降低封装成本，广泛适配功率器件、第三代半导体及新能源汽车电子模块的封装需求。同时，开发新一代模块化、定制化液冷散热套件，提供一体化、系统级散热解决方案。此外，公司在智慧安全综合业务领域进行相关技术储备，围绕智慧安检、安全防护栏等相关产品开发计划进行了相应研发、测试工作。

引线框架市场需求与规划

引线框架行业市场整体保持良好增长趋势，尤其在新能源汽车电控系统、功率模块、光伏逆变器及服务器领域对中高端引线框架需求快速增长。公司2024年引线框架产品收入同比增长467.80%；2025年一季度引线框架产品收入同比增长236.78%。公司启动新一轮引线框架产能扩充项目，引入AOI检测设备、自动化生产线及信息化管理系统，提升产能规模与交付效率。同时，持续加大在引线框架材料体系及精密加工工艺领域的研发投入。

订单量与金额变化

2024年公司实现营业收入36,018.90万元，较去年同期下降8.65%；实现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元，比上年同期上升29.77%。2025年一季度实现营业收入9,290.65万元，较去年同期上涨33.01%；实现归母净利润529.87万元，比上年同期上升1,143.65%。

各业务板块收入变化原因

智能卡和半导体产品营收下滑主要是由于市场需求波动及行业竞争加剧影响，订单量同比减少。引线框架产品收入增长的原因是引线框架市场整体保持良好增长趋势，下游应用持续扩展，产品规格向高端化演进，国产替代趋势加快。

智能卡销量变化与应对措施

2024年度受市场需求波动及行业竞争加剧影响，公司主要产品智能卡业务需求不及预期，导致智能卡产品销售量下降。公司依托于行业内端到端的全产业链覆盖优势，在国内积极争取与四大运营商长期合作，紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡创新应用场景，为业绩增长提供新的增长点。

盈利水平

2024年公司实现营业收入36,018.90万元，较去年同期下降8.65%；实现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元，比上年同期上升29.77%。2025年一季度实现营业收入9,290.65万元，较去年同期上涨33.01%；实现归母净利润529.87万元，比上年同期上升1,143.65%。

数字与能源热管理业务

公司年报中所提及的“数字与能源热管理业务”，主要指的是公司围绕液冷模块套件与系统化散热解决方案进行的研发与产业化布局。该业务结合了公司在材料、系统结构设计与液冷路径优化方面的技术积累，主要面向AI服务器、高算力数据中心、新能源终端等高热负载应用场景，提供模块化、定制化的液冷散热产品与整体解决方案。

新的业绩增长点

在智能卡业务方面，多维度拓展国内外市场，稳住市场地位，同时紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡创新应用场景，开拓新的业务形态；公司已实现半导体封装材料（引线框架）的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，订单量增加，2025年一季度相关收入同比增长236.78%；依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀，进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，优化公司产品结构，不断对半导体业务、信息安全及数字与能源热管理产品投入资源，实现业务多元化。

半导体业务进展情况

公司一季报业务收入增长原因包括持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，收入同比增长；公司已实现半导体封装材料（引线框架）的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，订单量增加，收入同比增长236.78%。

关税战影响

截至目前公司没有直接向美国出口或采购的情况。

客户多样性

公司为多个客户提供半导体业务，公司始终坚持多元化客户矩阵建设，基于技术突破与量产落地，公司不断加大市场拓展。

铜针式散热底板应用

目前公司铜针式散热底板产品主要应用于新能源汽车功率模块，特别是基于SiC模块和IGBT模块等高性能功率器件的电驱动系统与逆变模块。未来，铜针式散热底板凭借优异的散热性能与模块化、可定制特点，预计将在更多场景中获得广泛应用，包括但不限于：AI服务器与高性能计算（HPC）液冷系统、大型数据中心服务器液冷冷板和新能源光伏储能逆变器与变流器模块等。

液冷技术在汽车领域的使用情况

公司产品在汽车领域的应用主要聚焦于车规级功率半导体模块，尤其是面向SiC和IGBT功率器件封装模块的高效散热解决方案开发。目前公司液冷技术和产品尚未直接应用于整车热管理系统，而是主要通过为车规级功率半导体模块提供定制化液冷散热部件，参与新能源汽车电控系统中高热负载部件的热管理优化。目前公司应用于新能源汽车的散热产品主要处于工程样品验证阶段。

行业整体业绩对比

2024年公司实现营业收入36,018.90万元，较去年同期下降8.65%；实现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元，比上年同期上升29.77%。2025年一季度实现营业收入9,290.65万元，较去年同期上涨33.01%；实现归母净利润529.87万元，比上年同期上升1,143.65%。

公司战略规划

公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，坚持以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，持续创新、积极转型，把握智能卡行业发展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半导体业务、信息安全业务及数字与能源热管理产品投入资源，实现公司多层次收入。

行业发展前景

总体来看，公司所在的智能卡、半导体封装材料和液冷热管理领域，均处于行业长期成长轨道上，具有较好的发展潜力和市场空间。未来公司将持续加大技术创新与市场开拓力度，把握行业发展机遇，提升核心竞争力和可持续成长能力。

数字与能源热管理产品研发进度与优势

围绕未来数字经济与新能源领域高效热管理需求，公司积极布局了数字与能源热管理产品，以液冷封装模块及系统化散热解决方案为核心，系统推进新产品开发与应用验证工作。目前公司已完成首代液冷散热模块的工程化设计与样品试制，重点突破了冷板结构优化、液冷通道集成设计及系统兼容性验证。面向AI服务器、高密度数据中心、新能源储能等高热负载应用的新一代液冷模块，已同步启动预研及工程化开发，针对高功率密度、极限环境适配进行专项优化设计。整体来看，数字与能源热管理产品尚处于工程测试阶段，后续将根据测试反馈推进量产准备和市场化落地。

并购或战略合作计划

公司坚持稳健经营策略，将“做精、做细、做强”为目标，在发展上，公司不一味追求速度和规模，更注重稳健和长效。公司也密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，公司将在充分评估风险和收益的前提下，结合行情变化及公司发展需求谨慎决策并适时考虑。

传统智能卡业务与新拓展业务的平衡

公司一直高度重视传统优势业务与新兴战略业务之间的协调发展，围绕“稳定基本盘、培育新动能”的总体思路，系统规划、分步推进业务布局。稳固智能卡业务核心地位，深化与国内主要电信运营商的战略合作关系；推进产品升级和智能卡新形态（如超级SIM卡）的研发落地；持续优化成本结构和运营效率，保障现金流与盈利能力。加快新业务产业化落地，在半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等新兴业务领域不断投入资源。平衡节奏与资源配置，确保智能卡业务“稳中有进”，保障利润来源；新业务“重点投入、逐步放量”，形成第二增长曲线；全公司在技术、产线、人才、资本等关键资源上高效协同、合理调配。

新业务增长点

在巩固智能卡等传统主业基本盘的基础上，公司围绕未来产业发展趋势，持续推动战略转型与业务结构优化，新业务增长点主要集中在以下三大核心方向：半导体封装材料研发、生产、销售；数字与能源热管理；超级SIM卡应用与使用创新。

新业务项目进展情况与盈利预期

整体来看，新业务目前正处于从研发验证向工程化落地与验证阶段，产品与市场匹配度不断提升。未来公司将持续加强技术创新、客户拓展与产业链协同，努力加快新业务从研发验证到规模化应用转化进程。

半导体产品类型与技术水平

公司在半导体领域的主要产品类型包括引线框架、铜针式散热底板、智能卡专用芯片。公司半导体相关产品在关键技术参数上，具备一定竞争优势，总体来看，公司半导体产品体系布局合理，技术水平稳步提升，随着量产规模扩大及新应用场景拓展，有望进一步提升整体市场份额与行业地位。

行业整体情况与公司优势

当前，受益于新能源汽车、光伏储能、AI算力基础设施建设、智能制造等领域的快速发展，半导体封装材料与数字与能源热管理产业链需求持续增长。公司在智能卡领域积累了丰富的行业资源和客户合作经验，新兴业务通过技术验证逐步进入头部客户供应链，具备良好的市场拓展潜力。

行业竞争地位与优劣势

公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在智能卡制造规模化、专业化的基础发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖，是智能卡行业首家一站式服务供应商。公司长期与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司建立良好合作关系，主要产品通信智能卡产品销售在全球市场中占有一定比重。公司具备丰富的大规模项目交付经验和服务能力，通过持续推进智能制造、精益生产和运营优化，具备较强的成本控制与资源整合能力，提升了整体经营效率和市场竞争力。

满足新需求的技术升级与业务调整

在智能卡业务方面，公司依托于行业内端到端的全产业链覆盖优势，在稳固传统SIM卡、物联网卡市场份额的同时，紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡创新应用场景，为智能卡业务提供新的利润增长空间。此外，依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀，进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，优化公司产品结构，不断对半导体业务、信息技术业务及数字与能源热管理产品投入资源，实现业务多元化收入。

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