截至2025年4月30日收盘，华润微(688396)报收于46.07元，下跌1.24%，换手率0.29%，成交量3.79万手，成交额1.75亿元。
4月30日，华润微的资金流向显示，主力资金净流出843.68万元，占总成交额4.81%；游资资金净流入85.79万元，占总成交额0.49%；散户资金净流入757.9万元，占总成交额4.32%。
近日华润微披露，截至2025年3月31日公司股东户数为4.88万户，较12月31日减少289户，减幅为0.59%。户均持股数量由上期的2.7万股增加至2.72万股，户均持股市值为121.97万元。
华润微2024年年报显示，公司主营收入101.19亿元，同比上升2.2%；归母净利润7.62亿元，同比下降48.46%；扣非净利润6.44亿元，同比下降42.87%；其中2024年第四季度，公司单季度主营收入26.47亿元，同比上升11.65%；单季度归母净利润2.63亿元，同比下降37.8%；单季度扣非净利润1.74亿元，同比下降15.97%；负债率16.53%，投资收益-3.83亿元，财务费用-1.24亿元，毛利率27.19%。
汽车电子领域，随着电动化、智能化、网联化技术的推动，汽车芯片用量及价值日益提升，同时，车规级半导体国产化率偏低，是公司重点发力及高增长的领域。消费电子领域，二季度作为传统旺季产销规模保持稳定增长。新能源领域，光伏储能二季度接单量明显增长。工控领域，细分领域较多，整体需求平稳。
公司MOSFET产品整体市场规模保持稳定增长，凭借6、8、12吋产能优势，以及在品类、性能、成本的竞争优势，今年预期实现15%左右的增长。IGBT产品在工控、汽车、消费领域订单均有同比大幅提升，同时加快产品结构升级，在8吋、12吋产线加快上量，今年预期实现50%左右的增长。
公司一季度毛利率为25.29%，同比减少了1.1个百分点。从结构来看，毛利率的下降主要原因是高端掩模工厂投产导致每月折旧明显增加，叠加IC类产品价格下降。但是，功率器件及封装测试业务毛利率均好于同期。
公司模拟类产品受益于消费领域传统旺季叠加国补等影响，接单情况良好，特别是6吋已出现产能短缺情况。MEMS产品尤其是喷墨打印头，因公司布局较早且工艺处于国内领先水平，订单情况明显好转。
2025年资本开支预计20亿元，其中设备开支19亿，主要为封测基地产能爬坡，以及填平补齐的设备投资等。股权投资具有不确定性，不计入其中。
产品方面会采取差异化策略。消费领域以降本增效为目标，积极推进性价比更高的产品，拓展产品形态创新，推进小型化、全集成化，提升市占率。汽车、工控等领域以提高产品可靠性为目标，提升工艺和质量，降低损耗。
重庆12吋产线，产能利用率目前在70%左右，力争年底实现满产，今年将围绕汽车、高端工控及算力市场等重点领域进行突破。深圳12吋产线，明后两年均处于产能爬坡上量阶段，目前90nm平台多颗产品导入上量，55/40nm产品成功导入与平台同步验证，产品涵盖高性能电源和MCU等高端特色工艺产品门类及显示驱动、蓝牙等产品门类。
从产品与方案板块来看，2024年度及2025年一季度细分市场占比情况基本趋同，占比分别为汽车电子占比21%，新能源占比20%，家电占比18%，工业设备占比16%，通讯设备占比9%，计算机5%，照明4%，智能穿戴、医疗及其他占比7%。
公司碳化硅产品系列不断丰富，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台，同时不断优化产品结构，SiC MOS占比超过50%。车规级SiC MOS和SiC模块在车企推进测试中。产品工艺方面，SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，其中SiC MOS G2 Rsp水平达到国际主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。
整体来看行业呈现温和复苏趋势，已出现量增价稳格局，公司认为今年产品价格将稳定在一定区间内。
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