截至2025年4月30日收盘，芯源微(688037)报收于95.29元，下跌3.16%，换手率2.5%，成交量5.02万手，成交额4.87亿元。
4月30日，芯源微的资金流向显示，主力资金净流出5444.04万元，占总成交额11.18%；游资资金净流入3570.75万元，占总成交额7.33%；散户资金净流入1873.29万元，占总成交额3.85%。
2024年，公司前道Track成功获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，包括SOC、SOD、NTD在内的高端offline机台取得快速突破，I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升。截至报告期末，公司正在不同客户端积极推进rF浸没式高产能涂胶显影机的导入及验证工作。
超高产能FTEX机台采用六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，在调度上应用多层并行进片片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构基础。该机台在调度设计和单元测试等多方面进展积极顺利，预计将如期发往客户端进行验证。
2024年，公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高温SPM机台已通过国内领先逻辑客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可。目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单，签单情况积极，公司将力争在化学清洗赛道实现跨越式增长。
自2021年起，公司即获得国内领先存储客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备，是国内最早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告期内，该系列设备成功通过多家客户验证，并陆续获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段，目前在手订单已近20台。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入小批量销售阶段。
2024年，公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，研发投入的机台材料费用占比相对较高。新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利，部分核心零部件的技术研发取得阶段性成果并陆续验证应用。2024年，公司全年研发费用2.97亿，上年同期1.98亿，同比增长49.9%；研发费用率17%，上年同期12%，同比增长5个百分点；主要集中在研发材料及服务费增加。
2024年，公司销售款良好，政府补助及软件产品退税款到账对现金流做了相应补充；同时公司积极调整信用政策，采购付款周期有所延长，经营性净现金流已同比转正。
公司已实施三期股权激励计划，其中2020年第一期股权激励和2021年第二期股权激励已结束。2024年摊销的股权激励主要是2023年8月份授予的第三期股权激励首次部分及2024年5月份授予的第三期股权激励预留部分，总计158万股，摊销费用总额1.4亿元，分四年逐年摊销，其中，2024年摊销额约6,000万元。
2024年集团人员增长248人，从人员结构来看，人力重心向研发和技术重点倾斜，技术人员增长102人，占比41%，同时公司生产和售后人员数量也保持在良好水平。
公司于4月22日发布关于筹划控制权变更的进展公告，北方华创收购先进制造、中科天盛股份事宜已通过北京国资委审批，目前正在正常履行交易所合规审批、经营者集中申报等事宜，整体进展比较顺利，请大家关注后续的公告。
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