证券之星消息,截至2025年4月25日收盘,晶方科技(603005)报收于27.94元,较上周的26.72元上涨4.57%。本周,晶方科技4月21日盘中最高价报28.22元。4月21日盘中最低价报26.72元。晶方科技当前最新总市值186.85亿元,在半导体板块市值排名62/160,在两市A股市值排名825/5145。
沪深股通持股方面,截止2025年4月25日收盘,晶方科技沪股通持股数为490.59万股,占流通股比为75.0%。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流入1.78亿元,游资资金合计净流出5385.93万元,散户资金合计净流出1.24亿元。本周资金流向一览见下表:
该股主要指标及行业内排名如下:
该股近3个月融资净流入6069.41万,融资余额增加;融券净流出18.48万,融券余额减少。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 晶方科技2025年一季报显示,公司主营收入2.91亿元,同比上升20.74%;归母净利润6535.68万元,同比上升32.73%;扣非净利润5499.89万元,同比上升39.7%;负债率9.2%,投资收益43.04万元,财务费用-307.58万元,毛利率42.38%。
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