证券之星消息,国瓷材料(300285)04月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:“董秘您好,赛创电气的DPC陶瓷基板已实现批量化销售,其氮化铝基板导热率>170 W/m·K,技术指标对标国际大厂。能否透露该产品主要应用于半导体产业链的哪些环节(如封装、设备散热等)?客户类型是否包括功率器件厂商或半导体设备制造商?”依据:公司曾披露陶瓷基板用于LED、IGBT等领域,但未明确半导体客户占比。谢谢
国瓷材料回复:尊敬的投资者,您好!子公司国瓷赛创目前已具备基板金属化领域领先的技术优势,凭借研发团队在芯片行业的技术沉淀,国瓷赛创进一步优化工艺流程,使产品性能及可靠性得到大幅提升。LED基板方面,得益于“粉体+陶瓷+金属化”的技术和产业链协同优势,产品竞争力得到进一步加强,已为全球头部企业稳定批量供货;通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先性,实现快速增长,该业务预计将成为公司重要新增长点之一。谢谢关注!
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