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国瓷材料：公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术

来源：证星互动追踪 2025-04-30 16:45:21

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证券之星消息，国瓷材料(300285)04月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：先进封装技术（如2.5D/3D封装）对陶瓷基板提出更高要求，赛创电气是否已布局相关技术研发？与现有产品的技术代差如何？

国瓷材料回复：尊敬的投资者，您好！公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注！

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