首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

隆扬电子：公司的HVLP5+铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布

来源：证星互动追踪 2025-04-30 08:39:16

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，隆扬电子(301389)04月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵司的hvlp5+铜箔是现世界性能唯一能达到hvlp5+而且能量产的材料吗？3月24日是不是世界首次发布呢？

隆扬电子回复：公司的HVLP5+铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布；目前该产品与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。谢谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示隆扬电子盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年