截至2025年4月28日收盘，芯碁微装(688630)报收于73.09元，上涨0.41%，换手率3.02%，成交量3.98万手，成交额2.93亿元。
4月28日主力资金净流入3248.25万元，占总成交额11.09%；游资资金净流入55.55万元，占总成交额0.19%；散户资金净流出3303.81万元，占总成交额11.28%。
在先进封装技术领域，去年公司已成功完成3-4家客户的产品验证工作。其中，部分客户已进入量产筹备阶段，另有客户正有序开展产品装机测试，验证成果正逐步向产业化应用推进。
公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面也很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的技术优势。
截至目前，公司未出现订单延迟交付或取消情况。公司已完成供应链结构优化，显著减少从美国的物料采购；同时，设立专项储备资金以应对不确定性。目前公司经营状况稳定，客户订单持续增长，整体局面处于可控范围。
为应对复杂多变的国际贸易形势，公司积极布局海外市场，目前已完成泰国子公司的注册，并全力推进 BOI牌照申请工作。泰国子公司将以服务本土客户为核心，深入挖掘泰国及东南亚地区市场潜力，通过本地化运营策略，快速响应客户需求，提升区域市场竞争力。
目前，泰国子公司已有20多名员工，团队成员融合了本土化加国际化特色，其中本地员工与国内外派人员各占约半数。本地员工通过泰国当地的招聘渠道筛选录用，他们熟悉本土文化与市场环境，能够高效对接客户需求；国内外派员工则凭借丰富的行业经验与专业知识，确保公司战略的有效落地与执行。
公司海外业务展现出强劲的增长势头，2024 年，海外订单占比已接近20%，彰显出公司在国际市场的竞争力与品牌影响力正逐步提升，标志着公司国际化进程的重要突破，海外市场已成为驱动公司业绩增长的核心引擎之一。
近年来掩模板业务已有出货成果，目前正与国内一家专注且实力强劲的掩模板制造工厂合作，预计今年下半年此项业务将迎来突破，生产流程会进一步优化，产品良品率大幅提升，预计年底会有一个标杆性客户开始量产。
目前设备出货工作正在稳步推进，预计上半年该部分延迟发货的机台能够全部发出。2025年以来，新订单执行并没有受到影响。当前，公司上下都在积极推进交付工作，全力以赴 “抢交付”。
过去的一年，受行业市场波动、供应链不稳定等多重因素影响，公司IC载板业务面临挑战，但随着行业技术进步，芯片制程工艺提升、先进封装技术广泛应用对高端IC载板需求大幅增长，以及人工智能、物联网、汽车电子等新兴产业崛起为 IC 载板市场开辟广阔空间，公司对这一块业务在2025年和 2026年的发展前景充满信心。
去年，泰国子公司刚成立之际，业务重点主要集中在销售和运维领域。我们制定了更为长远的发展规划，目前已初步实现第一步，完成了泰国区域运维中心的建设，为客户提供及时、高效的售后技术支持和维护服务。当下，我们正积极筹备第二步和第三步的规划，致力于推动公司实现更加多元化、规模化的发展，进一步提升公司在行业内的综合竞争力。
我们对全年销售量的规划充满信心，一季度营业收入同比增加22.31%，净利润同比增加30.45%。2025年3月份起，公司机台交付数量同比增速较快，月度交付超100台，后续更多订单将完成验收，从全年维度综合考量，增速会更具上升潜力与积极态势。
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