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天岳先进：公司于2024德国慕尼黑半导体展览会上发布了业内首款12英寸（300mm）碳化硅衬底片

来源：证星互动追踪 2025-04-25 17:21:29

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证券之星消息，天岳先进(688234)04月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：2024年11月，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。请具体介绍一下截止到目前公司12英寸碳化硅衬底的销售情况，客户使用情况和反馈，以及应用的行业情况？

天岳先进回复：尊敬的投资者，您好！公司于2024德国慕尼黑半导体展览会上发布了业内首款12英寸（300mm）碳化硅衬底片。12英寸碳化硅衬底材料在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。关于销量等相关经营情况，请您关注公司的信息披露公告，感谢您的关注！

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