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天岳先进：随着碳化硅半导体材料在下游应用领域的持续渗透市场规模不断扩大

来源：证星互动追踪 2025-04-25 17:21:11

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证券之星消息，天岳先进(688234)04月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司作为国内碳化硅衬底核心供应商，是否与下游头部IGBT/SiC芯片厂商（如时代电气）签订长期供货协议？未来双方在提升国产碳化硅衬底渗透率方面有哪些合作规划？

天岳先进回复：尊敬的投资者，您好！随着碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗透，碳化硅半导体整体市场规模不断扩大。作为国内碳化硅衬底核心供应商，公司始终致力于提高衬底产品的质量，通过持续技术创新，与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户，公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。谢谢您的关注！

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