证券之星消息,截至2025年4月25日收盘,晶方科技(603005)报收于27.94元,较上周的26.72元上涨4.57%。本周,晶方科技4月21日盘中最高价报28.22元。4月21日盘中最低价报26.72元。晶方科技当前最新总市值182.22亿元,在半导体板块市值排名62/160,在两市A股市值排名830/5149。
沪深股通持股方面,截止2025年4月25日收盘,晶方科技沪股通持股数为490.59万股,占流通股比为75.0%。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流入1.06亿元,游资资金合计净流入72.06万元,散户资金合计净流出1.07亿元。
该股近3个月融资净流出566.35万,融资余额减少;融券净流出92.92万,融券余额减少。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。晶方科技2024年年报显示,公司主营收入11.3亿元,同比上升23.72%;归母净利润2.53亿元,同比上升68.4%;扣非净利润2.17亿元,同比上升86.74%;其中2024年第四季度,公司单季度主营收入3.0亿元,同比上升29.66%;单季度归母净利润6829.52万元,同比上升73.23%;单季度扣非净利润6058.85万元,同比上升97.7%;负债率9.28%,投资收益-1157.85万元,财务费用-8523.69万元,毛利率43.28%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家;过去90天内机构目标均价为32.36。
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