证券之星消息,惠伦晶体(300460)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:全硅振荡器时钟芯片最终会替代晶振,晶振行业是不是没有未来了?晶振以后只能应用于低端?
惠伦晶体回复:尊敬的投资者,您好!公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。全硅振荡器作为潜在的技术方案,其取代石英晶振的产业化进程仍需经过长期的技术验证与迭代优化。公司将保持技术前瞻性布局,以期把握未来市场发展机遇并构筑核心技术竞争力。感谢您对公司的关注与支持!
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