建滔积层板（01888.HK）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期建滔积层板（01888.HK）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

本人谨代表董事会(「董事会」),欣然向各位股东公布,建滔积层板控股有限公司及其附属公司(「集团」)于截至二零二四年十二月三十一日止财政年度(「回顾期」)之全年业绩。
      2023年电子行业面对终端和产业链上下游相对高企的库存,以及电子行业需求下滑,加上前两年覆铜面板产能的扩张,致使产能过剩,覆铜面板市场竞争非常激烈。于2024年,电子行业走出周期底部,迎来新一轮的增长周期,人工智能及汽车电子行业迅速发展带动需求增长,以及中央政府推行提振电子产品需求的利好政策相继落地,同时在产业链下游客户对未来需求的预期改善时,下游各领域开始积极备货。加上集团拥有完善的垂直整合产业链及庞大的客户网络,以及不断的技术改良和出色的成本控制,覆铜面板部门的营业额及利润均能显著提升。
      集团营业额较去年同期上升11%,至一百八十五亿四千一百万港元。在扣除对本集团所持有之债券投资作信贷减值拨备八千二百九十万港元后,本公司持有人应占基本纯利仍能大幅上升36%,至十三亿四千九百万港元。集团财政状况维持稳健,董事会建议派发末期股息每股20.0港仙及特别末期股息每股30.0港仙。此派息建议须待股东决议通过。

业务展望：

踏入二零二五年,整体电子市场需求畅旺,集团首两个月出货量较去年同期录得明显增长,覆铜面板及其上游物料玻纤布及玻纤纱的价格均在上调。AI科技的兴起带动云数据中心、机器人、自动驾驶、智能穿戴装备等多个产业链的蓬勃发展,以及高速网路不断升级,均能刺激电子产品的需求,下游的印刷线路板客户近期业务表现强劲,这也将成为覆铜面板需求的增长动力。集团受益于垂直整合加上规模经济效益的优势,公司产品定价极具竞争力,毛利水准位居行业前列且更具韧性,有望驱动集团营业额与利润持续增长。同时,集团大力打造覆铜面板研发中心,配备高精尖设备,集团已成功研发多种高频高速产品可以应用于AI伺服器内的GPU主板,集团通过垂直产业链联动发展,成功研发了应用于AI伺服器HVLP3铜箔及IC封装载板用超薄VLP铜箔,另外,数据中心及云计算促使厚铜箔用量大幅增加,位于广东省连州市最新一期每月1,500吨的铜箔产能将能于二零二五年全面使用,大大提升集团的成本效益。并与优质客户强强联合,推动终端客户对集团产品的认证,未来将能实现集团全方位覆盖下游客户产品需求。应用于AI核心部份的低介电玻纤纱目前市场供不应求,建设位于广东省清远市年产500吨低介电玻纤纱项目将于二零二五年下半年投产,以满足市场的需求,提高建滔的核心竞争力。集团已于二零二四年于泰国增加覆铜面板产能每月40万张,于二零二四年年底月产能达至100万张,其后将继续于泰国分阶段增加两期各40万张的产能至合共180万张的月产能,以配合海外客户包括建滔集团有限公司旗下印刷线路板公司海外业务的需求增长。为响应国家推动节能减排,集团专业及有系统地陆续于各工业园区及物业所有可建面积建设分布式太阳能光伏发电站项目。截至二零二四年十二月三十一日累计共投资金额约6亿港元,预计其后年度可生产1.3亿千瓦时绿色电力,相当于年节省能量3.6万吨标准煤,可减少7.8万吨二氧化碳排放,按市价计电费开支可节省1.17亿港元。另外,截至二零二四年十二月三十一日,本集团累计已投资约1.2亿港元于热能回收设备,二零二四年共减少4.5万吨二氧化碳排放,相当于节省能量1.8万吨标准煤,节省开支共8,000万港元,加上截至二零二三年十二月三十一日累计节省开支共2.3亿港元,截至二零二四年十二月三十一日累计开支共节省超过3.1亿港元,持续为集团带来长远利益。以上反映集团致力实现环境、社会及管治(ESG)方面的可持续发展目标。我们对集团的发展充满信心,集团覆铜面板产品质量稳定,交期准时,获得越来越多客户的青睐,集团管理层将一如既往,克尽己任为股东创造更大的回报。

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