晶合集成（688249）2024年盈利能力显著提升，但需关注债务与应收账款风险

近期晶合集成（688249）发布2024年年报，证券之星财报模型分析如下：

经营概况

晶合集成（688249）发布的2024年年报显示，公司全年营业总收入达到92.49亿元，同比上升27.69%；归母净利润为5.33亿元，同比上升151.78%；扣非净利润为3.94亿元，同比上升736.77%。从单季度数据来看，第四季度营业总收入为24.74亿元，同比上升11.12%；归母净利润为2.54亿元，同比上升41.34%；扣非净利润为2.15亿元，同比上升25.16%。

盈利能力分析

公司的盈利能力在2024年显著提升，毛利率为25.5%，同比增加了18.01%；净利率为5.21%，同比增加了216.9%。这表明公司在成本控制和收入增长方面取得了较好的成绩。每股收益为0.27元，同比增加了125.00%，显示出股东回报的大幅提升。

财务健康状况

尽管盈利能力有所增强，但公司的财务健康状况仍需关注。有息负债为191.85亿元，同比增加了41.36%，有息资产负债率已达38.07%，表明公司存在一定的债务压力。此外，应收账款为9.93亿元，同比增加了15.79%，应收账款与利润的比例达到了186.28%，意味着公司可能存在应收账款回收的风险。

现金流状况

公司经营活动产生的现金流量净额为27.61亿元，较上年同期增加了29.22亿元，增幅高达1814.61%。这一显著增长主要得益于营业收入的增长和销售商品、提供劳务收到的现金增加。然而，投资活动产生的现金流量净额变动幅度为-30.8%，主要是由于支付了收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目的款项以及公司持续扩充产能，购建固定资产支出增加。

研发投入与未来发展

公司在研发方面持续加大投入，研发投入为12.84亿元，占营业收入的13.88%。新增发明专利249项、实用新型专利76项，累计获得专利1003个。公司正在稳步推进28nm制程平台的研发，并在多个领域实现了技术突破，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产。

行业前景与竞争地位

2024年全球半导体市场景气度回升，销售额约为6323亿美元，同比增加20.3%。公司作为全球第九大、中国大陆第三大的液晶面板显示驱动芯片代工企业，市场地位稳固。公司积极布局OLED显示驱动芯片、CIS、汽车芯片、电源管理芯片、AR/VR等新兴领域，推动国产供应替代，产品质量稳定可靠，智能制造高效稳定，成本具有竞争力。

总结

总体来看，晶合集成在2024年的盈利能力显著提升，但在债务管理和应收账款回收方面仍需加强。公司持续加大研发投入，积极布局新兴领域，未来有望进一步提升市场竞争力。

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