股市必读：甬矽电子（688362）4月21日董秘有最新回复

截至2025年4月21日收盘，甬矽电子(688362)报收于28.4元，上涨3.54%，换手率1.75%，成交量4.87万手，成交额1.37亿元。

董秘最新回复

投资者： 您好，董秘。公司公告继续加大多维异构先进封装技术研发及产业化。经了解多维异构先进封装技术是通过多维空间布局，将不同功能、不同制程的运算、逻辑、存储、传感器等芯片高效集成在单一封装体内。华为公布的Purax手机芯片，运用了运算、存储一体芯片封装技术。公司目前的多维异构先进封装技术，能否实现这个功能？目前公司的多维异构先进封装技术已用在哪些消费电子领域？
董秘： 尊敬的投资者您好！Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。目前，公司已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out与2.5D封装已经通线，核心设备已经全部move-in，正在积极与客户进行量产前的验证；相关产品主要面向国内运算类客户、AP类SoC客户等。感谢您的关注！

当日关注点

• 交易信息汇总：4月21日主力资金净流入911.74万元，占总成交额6.67%。

交易信息汇总

4月21日，甬矽电子的资金流向显示，主力资金净流入911.74万元，占总成交额的6.67%；游资资金净流出619.25万元，占总成交额的4.53%；散户资金净流出292.49万元，占总成交额的2.14%。

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