截至2025年4月18日收盘，崇达技术（002815）报收于9.39元，较上周的9.39元上涨0.0%。本周，崇达技术4月14日盘中最高价报9.8元。4月18日盘中最低价报9.21元。崇达技术当前最新总市值101.53亿元，在元件板块市值排名19/56，在两市A股市值排名1456/5146。
近日崇达技术披露，截至2025年4月10日公司股东户数为5.88万户，较3月31日减少1983.0户，减幅为3.26%。户均持股数量由上期的1.78万股增加至1.84万股，户均持股市值为17.1万元。
崇达技术2024年年报显示，公司主营收入62.77亿元，同比上升8.75%；归母净利润2.58亿元，同比下降36.93%；扣非净利润2.71亿元，同比下降30.24%；其中2024年第四季度，公司单季度主营收入17.03亿元，同比上升16.15%；单季度归母净利润-458.98万元，同比下降147.68%；单季度扣非净利润3078.42万元，同比上升396.49%；负债率37.59%，投资收益1880.33万元，财务费用1632.98万元，毛利率22.41%。
4月17日线上业绩交流会
问：公司对美国的销售占比目前多少？美国加征关税，对公司目前和未来的影响如何？答：2024 年度，公司在美国市场的占有率为 10%，而据最新经营数据显示，该占比已降至 5%以下。此降幅并非源于公司对美销售业绩的波动，而是客户为规避美国关税政策不确定性风险，将部分美国订单转移至其在欧洲、墨西哥等地的分支机构所致。鉴于当前美国政府对中国加征关税政策的频繁调整，市场供应链整体呈现观望态势。鉴于公司与客户已建立超过二十年的稳固合作关系，且公司向美国客户供应的 PCB 产品主要应用于工业控制领域，该领域产品生命周期通常长达十年，公司在工控领域具备显著的产品、技术、成本及价格竞争优势，客户在短期内难以寻得可替代的优质合适供应商。目前，公司对美销售订单接收与产品发货流程均保持正常运作，未受到较大影响。展望未来，公司将持续采取以下策略，以应对美国政府关税政策的动态变化：（1）市场多元化战略深化公司正积极深化对欧洲、亚洲等海外市场以及国内市场的拓展力度。公司内销收入占比已突破 50%。通过精细化调整内外销结构，公司有效降低了对受关税波动影响较大的美国市场的依赖度，实现了市场风险的分散化。（2）客户合作策略优化公司正与海外客户就合作方式及价格条款进行磋商。基于客户承担关税成本的能力差异，公司在价格设定、交货周期等方面实施差异化调整策略，如向承担关税的客户提供专属优惠或支持措施；针对无法承担关税成本的客户，公司则通过优化内部生产流程、削减运营成本来缓解部分压力，或共同探索新产品、新方案的研发路径，以提升产品附加值，从而巩固并拓展长期合作关系。（3）海外生产基地布局加速公司正加速推进海外生产基地的建设与战略布局，例如在泰国设立生产工厂。通过将部分产品的生产环节转移至海外生产基地，以实现对周边市场的本地化供应，有效减少了产品进出口的中间环节，降低了关税成本及物流成本，提升公司产品在国际市场上的竞争力。（4）国内生产基地效能提升公司持续对国内生产基地的布局及生产流程进行优化升级，加大对技术研发的投入力度，积极推进智能化生产与自动化改造进程，以提升生产效率、保障产品质量、降低生产成本，并增强生产的灵活性与应变能力，以更好地应对市场变化和关税政策的影响。
问：公司今年新增产能规划有哪些？答：基于当前市场景气度升以及订单需求持续增长的态势，公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。具体而言，公司正全力加快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层 PCB 产能释放进程，以充分满足市场需求；珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。同时，加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，以进一步丰富 HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。
问：公司在可转债退出方面有规划如何？答：一方面，公司始终将提升经营业绩作为核心目标，通过优化生产布局、加强市场拓展及提升运营效率，推动股价稳步上升，为“崇达转 2”转股退出创造有利条件。另一方面，公司财务状况稳健，经营活动产生的现金流量净额充裕，公司已制定年度、月度资金运用计划，合理调度分配资金，为“崇达转 2”到期还本付息提供了坚实保障。公司将持续关注市场动态及“崇达转 2”持有人的需求，结合经营状况与财务状况，灵活调整退出策略。若未来触发转股价格向下修正条款、赎回条款或回售条款，公司将及时履行信息披露义务，保障投资者权益。公司将继续秉承稳健经营的理念，致力于为投资者创造长期价值。
问：在原材料成本上涨的情况下，公司采取了哪些措施来缓解成本压力？答：公司所涉及的主要原材料涵盖覆铜板、铜球、铜箔、半固化片以及氰化金钾等品类，鉴于其价格与铜、石油及黄金等大宗商品价格存在紧密联动关系，自 2024 年 6 月份以来，覆铜板、铜、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快，当前正处于高位震荡阶段。为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战，公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措：（1）强化单位工段成本动态监控与精准管理，通过构建多维度的成本分析模型，实现成本要素的精细化拆解与实时优化；（2）着力提升材料利用率，通过优化拼板面积设计、改进生产工艺流程等手段，在保障产品质量的前提下，最大化原材料使用效率；（3）针对部分产品实施结构性提价策略，在综合评估市场需求、竞争态势及客户接受度的基础上，科学制定调价方案，确保价格调整的合理性与可行性。通过上述综合措施的协同推进，公司旨在实现人均产值与人均效益的双重提升，有效降低产品单位成本，进而消化并转移上游原材料成本上涨所形成的压力，确保公司经营业绩的稳健性与可持续性。
问：子公司三德冠目前业绩是否好转？答：据 Prismark 报告显示，尽管当前市场需求呈现回暖态势且库存水平逐步优化，但柔性印刷电路板（FPC）领域仍面临价格下行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子市场持续复苏的宏观背景下，预计 2025 年 FPC 软板行业产值将实现 3.6%的温和增长。消费电子领域 FPC 软板市场竞争格局日益严峻，行业整体盈利状况堪忧。在此背景下，公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承受较大压力，亏损状态尚未扭转，不过 2024年度已实现减亏 1,403 万元的阶段性成果。因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况，以及当前订单需求回暖，FPC 产品价格出现了企稳回升的积极信号，三德冠有望在 2025 年实现经营业绩的实质性改善，成功扭亏为盈。
问：子公司普诺威的先进封装基板进展如何？答：根据 Prismark 报告，受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024 年，封装基板细分市场的总体产值仅微增 0.8%。2024 年，FCBG 基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT 类基板市场表现强劲，实现 8.1%的年增长率。随着 2025 年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。受库存与需求前景改善及 2024 年低基数效应推动，预计 2025 年封装基板将成为 PCB 市场中增速最快的板块，增长率达 8.7%。普诺威作为专注于封装基板领域的企业，其主营业务聚焦于 BT 类封装基板的研发、生产与销售。2024 年，普诺威实现营业收入 5.26 亿元，同比增长率高达 68.93%，业绩表现亮眼。当前，普诺威的客户库存水平与市场需求均呈现持续恢复态势，其盈利能力亦随之稳步提升。
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