证券之星消息,截至2025年4月18日收盘,天承科技(688603)报收于74.67元,较上周的65.5元上涨14.0%。本周,天承科技4月18日盘中最高价报76.24元。4月14日盘中最低价报65.55元。天承科技当前最新总市值62.69亿元,在电子化学品板块市值排名22/33,在两市A股市值排名2262/5146。
资金流向数据方面,本周天承科技主力资金合计净流出347.95万元,游资资金合计净流入1823.78万元,散户资金合计净流出1475.83万元。
该股近3个月融资净流出2981.13万,融资余额减少;融券净流入12.88万,融券余额增加。
天承科技(688603)主营业务:电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。天承科技2024年年报显示,公司主营收入3.81亿元,同比上升12.32%;归母净利润7467.99万元,同比上升27.5%;扣非净利润6211.13万元,同比上升13.16%;其中2024年第四季度,公司单季度主营收入1.08亿元,同比上升17.13%;单季度归母净利润1751.46万元,同比上升3.5%;单季度扣非净利润1312.84万元,同比下降11.15%;负债率9.72%,投资收益247.11万元,财务费用-225.99万元,毛利率39.85%。
天承科技投资逻辑如下:
1、公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。
该股最近90天内无机构评级。
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