证券之星消息,截至2025年4月18日收盘,德邦科技(688035)报收于37.04元,较上周的37.8元下跌2.01%。本周,德邦科技4月14日盘中最高价报38.5元。4月16日盘中最低价报36.39元。德邦科技当前最新总市值52.69亿元,在电子化学品板块市值排名26/33,在两市A股市值排名2604/5146。
沪深股通持股方面,截止2025年4月18日收盘,德邦科技沪股通持股数为12.23万股,占流通股比为14.0%。
资金流向数据方面,本周德邦科技主力资金合计净流出944.53万元,游资资金合计净流入715.97万元,散户资金合计净流入228.56万元。
该股近3个月融资净流出1768.77万,融资余额减少;融券净流入0.0,融券余额增加。
德邦科技(688035)主营业务:高端电子封装材料的研发及产业化。德邦科技2024年三季报显示,公司主营收入7.84亿元,同比上升20.48%;归母净利润6044.61万元,同比下降28.03%;扣非净利润5306.94万元,同比下降23.05%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入3.21亿元,同比上升25.37%;单季度归母净利润2673.54万元,同比下降20.28%;单季度扣非净利润2421.21万元,同比下降4.28%;负债率17.21%,投资收益514.1万元,财务费用-751.46万元,毛利率26.63%。
德邦科技投资逻辑如下:
1、公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
2、公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。
3、公司有针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家;过去90天内机构目标均价为52.89。
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