通富微电：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能_股票频道

证券之星消息，通富微电(002156)04月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：和去年相比，公司的研发项目中已经没有3D封装的研发，是否已经放弃该项目的研发？公司未来的技术路径主要选择哪方面？今年的资本开支是否增长，主要用于哪方面？

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。2024年，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。谢谢！