证券之星消息,通富微电(002156)04月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:位于苏州工业园区金光产业园,规划用地155 亩,致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地,预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中,项目一期专业从事FCBGA 高端先进封测,预计2025 年1 月实现批量生产。请问是否按预期开工生产了?
通富微电回复:尊敬的投资者,您好!公司持续稳步推进重大项目的建设与实施,相关项目按照计划顺利推进,以满足公司当前及未来生产运营发展所需,增强企业发展后劲。感谢您对公司的关注!
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