证券之星消息,根据市场公开信息及4月17日披露的机构调研信息,中银基金近期对3家上市公司进行了调研,相关名单如下:
1)电科数字 (中银基金管理有限公司参与公司业绩说明会)
调研纪要:公司信创业务规模显著提升,金融信创为主,其他关键行业增长加快。柏飞电子加强与行业总体单位合作,协同业务快速发展,新平台交付带来新机会。国际化业务收入增长,重点布局亚太地区。AI业务为行业客户搭建智算中心,开发行业特定需求的算法和应用。特种行业业务呈现温和放量的态势。DeepSeek业务提供异构算力平台设计建设及大模型选型咨询,开展数据治理和应用构建。重视资本市场并购与资源整合,持续推动内外部资产注入。央国企信创业务快速增长,组建专门团队进行部署。费用基本持平,人员稳定在4000人左右,持续保持研发投入。一体机主要面向特种行业,需求旺盛,预计成为新的增长点。AI应用推出智弈大模型、智鹰智算平台等产品,应用于城市数据采集、智能客服、航空维修等。
2)捷捷微电 (中银基金参与公司电话会议)
调研纪要:捷捷微电2024年晶闸管、防护器件和MOSFET营收分别为5.85亿、9.14亿和13.07亿,毛利率分别为44.69%、34.57%和32.56%。2024年第四季度,晶闸管、防护器件和MOSFET的营收分别为1.55亿、2.63亿和4.15亿,毛利率分别为40.78%、30.99%和28.49%。6寸线项目已具备批量生产能力,目前产能50000片/月。南通高端功率半导体器件产业化项目2024年产能120万片,2025年预计达到150万片。下游领域2025年占比为工业35%,消费领域38%,汽车23%,通信3%。第四季度毛利率下降因计提质量风险准备金及市场竞争激烈导致部分产品调价。汽车类应用包括电池、电源、电驱、底盘、动力、车身等,主要客户有科世达、三花、埃泰克、华域等。成都新公司2024年10月完成工商注册,预计2025年形成500万销售。车规级封测项目2025年1月底开始试生产,预计新增16亿只器件的封装产能。2025年市场竞争激烈,晶闸管和防护器件部分产品价格小幅下降,MOSFET价格稳定。
3)虹软科技 (中银基金参与公司特定对象调研&电话会议)
调研纪要:虹软科技在AI眼镜算法方面具有低功耗、低算力环境下的优化能力和完整的虹软空间计算技术体系。公司坚持智能汽车业务战略,2024年加大海外市场和舱外产品布局,2025年持乐观态度。商拍业务重点发展I大模型技术,通过SaaS和电商平台化战略扩大市场渗透。公司看好长焦拍摄和视频需求带来的手机业务增长,智能超域融合产品已全面渗透。公司拥有机器人相关技术储备,如即时定位与地图构建技术,应用于多个领域。2024年第四季度营收与净利润增速快的原因是客户出货提速,产品交付加速,不会影响2025年产品交付节奏。
中银基金成立于2004年,截至目前,资产管理规模(全部公募基金)6244.83亿元,排名18/210;资产管理规模(非货币公募基金)3237.53亿元,排名18/210;管理公募基金数289只,排名23/210;旗下公募基金经理47人,排名20/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为中银移动互联灵活配置混合,最新单位净值为1.88,近一年增长50.88%。旗下最新募集公募基金产品为中银新华中诚信红利价值指数发起A,类型为指数型-股票,集中认购期2025年4月14日至2025年4月25日。
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