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华光新材：公司研发的锡焊膏、预成型焊片、导电胶、银铜钛焊膏等产品可应用在半导体封装领域

来源：证星互动追踪 2025-04-17 15:37:07

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证券之星消息，华光新材(688379)04月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司有无产品能用在芯片封装上面，谢谢

华光新材回复：尊敬的投资者您好，感谢您的关注!公司研发的锡焊膏、预成型焊片、导电胶、银铜钛焊膏等产品可应用在半导体封装领域。

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