首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

华正新材：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜

来源：证星互动追踪 2025-04-16 16:15:38

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，华正新材(603186)04月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请公司对以下信息予以明确的答复：是无效信息或是公司在实际推进的？华正新材在半导体封装材料领域的布局已形成较为完整的技术体系与产品矩阵，重点聚焦先进封装技术需求，并在国产替代中取得突破性进展。以下是其核心布局及进展：1.核心产品线BT封装材料：应用于Memory、MEMS、摄像头模组等领域，已实现批量稳定交付，性价比优势显著，逐步替代进口。

华正新材回复：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，其中BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示华正新材盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年