华正新材：公司BT封装材料在Mini&MicroLED等场景已实现批量稳定订单交付_股票频道

证券之星消息，华正新材(603186)04月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：在半导体封装领域，华正新材以“卡脖子”技术攻关为己任，推出自主研发的先进封装基板材料。该材料采用低介电常数、高耐热性配方设计，可满FC-BGA、Chiplet等先进封装技术需求。经认证，其封装基板产品在翘曲度控制、信号完整性等核心指标上比肩国际一流水平，成功打破海外技术垄断，为国产芯片产业链安全注入强劲动能，目前公司的先进封装基板材料膜是否已经与下游基板厂商开展稳定性测试了？目前测试反馈有无异常？

华正新材回复：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。公司BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付；CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！