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兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

来源：证星互动追踪 2025-04-10 11:38:18

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证券之星消息，兴森科技(002436)04月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：关税纷争当下，公司封装基板业务是否有大批量订单了

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

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