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兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作

来源：证星互动追踪 2025-04-10 11:38:11

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证券之星消息，兴森科技(002436)04月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：美国“对等关税”实施后，半导体国产替代进程有望进入加速阶段，公司的IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力已经可以满足先进封装需求，作为内资唯数不多能量产16层以上封装载板的企业，目前今年工作重点集中在FCBGA的小批量转大批量生产，以及国产化材料认证测试、良率提升等方面吗？谢谢！

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，提高整体竞争力。感谢您的关注。

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