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贵研铂业：公司在芯片制备、晶圆检测、封装键合等制造领域都有相关产品供下游制造商

来源：证星互动追踪 2025-04-08 15:34:15

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证券之星消息，贵研铂业(600459)04月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，近日贵研铂业旗下全资子公司贵金属集团“稀贵金属溅射靶材及关联微电子器件制造关键技术与应用”项目荣获云南省技术发明奖一等奖。新获得的专利名为“一种磁控溅射铜靶材的制备方法以及靶材的应用”，请问这两项技术能否应用于芯片制造环节？能否详细介绍一下贵公司产品在芯片制造领域的具体应用？谢谢。

贵研铂业回复：您好，“稀贵金属溅射靶材及关联微电子器件制造关键技术与应用”与“一种磁控溅射铜靶材的制备方法以及靶材的应用”均可以用于芯片制造产业。同时公司在芯片制备、晶圆检测、封装键合等制造领域都有相关产品供下游制造商。谢谢您的关注。

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