截至2025年3月28日收盘，颀中科技（688352）报收于12.32元，较上周的12.49元下跌1.36%。本周，颀中科技3月27日盘中最高价报12.74元。3月24日盘中最低价报12.11元。颀中科技当前最新总市值144.71亿元，在半导体板块市值排名72/160，在两市A股市值排名1091/5140。
4月3日颀中科技现1笔大宗交易，机构净买入200.76万元。
截至2025年3月31日公司股东户数为2.22万户，较12月31日增加1340户，增幅为6.42%。户均持股数量由上期的5.7万股减少至5.36万股，户均持股市值为66.46万元。
颀中科技2024年年报显示，公司主营收入19.59亿元，同比上升20.26%；归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%；扣非净利润2.77亿元，同比下降18.55%；其中2024年第四季度，公司单季度主营收入5.24亿元，同比上升8.7%；单季度归母净利润8487.57万元，同比下降33.01%；单季度扣非净利润5640.93万元，同比下降54.41%；负债率14.13%，投资收益674.57万元，财务费用-2240.66万元，毛利率31.28%。
问：公司OLED的客户有哪些？答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。
问：2025年度合肥厂的产能规划是什么？答：首阶段产能规划为BP与CP各约2万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能，COG约3,000万颗/月产能，该预计不构成对投资者的承诺。
问：境内和境外客户结构的占比？答：2024年，公司内销收入占比约63%，外销收入占比约37%。
问：铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势？答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。显示驱动芯片方面，因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
问：公司产品的终端应用占比如何？答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为截至2024年，显示业务方面，高清电视占比约35%，智能手机占比约50%，笔记本电脑接近6%；非显示业务方面，电源管理占比约60%，射频前端占比超30%。
颀中科技拟向不特定对象发行不超过85,000万元可转换公司债券，募集资金主要用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。公司2024年度实现营业收入195,937.56万元，同比增长20.26%，归属于上市公司股东的净利润31,327.70万元，同比下降15.71%。公司制定了未来三年股东分红回报规划，并声明公司及子公司不存在列入海关失信企业等失信被执行人的情形。
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