ASMPT（00522.HK）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期ASMPT（00522.HK）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

二零二四年回顾将由集团最突出的业务亮点开始解说,接著是集团及其半导体解决方案分部(「SEMI」)和表面贴装技术解决方案分部(「SMT」)的财务回顾。
      于二零二四年,在人工智能及高性能计算(「HPC」)的增长推动下,逻辑及记忆体封装应用的需求表现强劲。集团的先进封装(「AP」)解决方案继续成为人工智能加速应用下的主要受惠者。先进封装解决方案表现强劲,销售收入按年增长23%,并透过达成多个重要里程碑展现其未来的庞大潜力。特别是集团的热压焊接(「TCB」)解决方案赢得人工智能供应链内多位客户的更多订单。
      另一方面,由于消费意欲疲弱导致电子产品的需求低迷,加上汽车及工业终端市场疲软,因此非人工智能相关的半导体复苏较预期缓慢。这影响了集团半导体解决方案分部的主流产品及表面贴装技术解决方案分部的业务。尽管如此,集团亦处于有利位置,充分利用先进封装相关应用的强劲增长,并准备好在市场复苏时抓紧主流封装及表面贴装技术解决方案的机遇。

业务展望：

随著二零二五年的展开,集团在人工智能及高性能计算应用方面的TCB解决方案的强劲势头预计将继续推动整体先进封装销售收入的增长。因此,先进封装在集团总销售收入的占比将更高。集团TCB解决方案在逻辑和记忆体应用方面的重大跃进将进一步巩固了集团作为TCB市场领导者的地位。
      短期内,集团先进封装销售收入的增长将因主流市场,特别是汽车及工业的持续疲软而被抵销。因此,集团预计二零二五年第一季度的销售收入将介乎3.7亿美元至4.3亿美元之间,以其中位数计按年持平,按季则下降9%。

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