有研硅（688432）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期有研硅（688432）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

    2024年，伴随消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动了计算芯片、功率芯片需求的增加，半导体硅片市场在2024年二季度有所恢复，行业整体需求好于2023年。但产品供需关系仍然失衡，产品价格下滑，出口市场受地缘政治影响仍然低迷。

    在严峻的行业形势下，公司持续开展新产品、新技术研发，以技术降本、质量降本为主要抓手，坚持在提质增效、管理提升上下功夫，坚持以市场和客户为中心，不断提升公司综合竞争力，推动高质量发展。全年实现营业收入9.96亿元，利润总额3.18亿元。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：

    1、科技创新

    公司通过国家高新技术企业认定，控股子公司山东有研半导体通过国家高新技术企业重新认定、2024年山东省“一企一技术”研发中心认定，获评山东省制造业单项冠军企业、山东省先进中小企业。

    “集成电路关键材料国家工程研究中心”“国家企业技术中心”“国家技术创新示范企业”“山东省企业技术中心”等各类科技创新平台通过年度考评，均获得良好以上评价结果。

    科研成果方面，公司“高效低成本太阳能单晶硅片制造关键技术创新与应用”获国家科学技术进步奖二等奖。“高品质区熔硅材料制备技术及产业化”获有色金属工业科学技术奖一等奖。“区熔用硅多晶材料”、半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法”分别获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖二等奖、三等奖。“一种用于硅片贴片机的翻转吸盘装置”获2024年度全国机械冶金建材职工技术创新成果二等奖。“一种通过监控直拉单晶硅转肩直径自动调节拉速的方法”获第18届北京发明创新大赛优秀奖。“一种重掺磷超低阻硅单晶的制备方法”获第18届北京发明创新大赛入围奖。开展10余项重点创新项目，申请专利20项，授权专利13项。公布标准3项，审定标准6项。

    2、提质增效

    2024年，面对激烈的市场竞争，公司硅片业务通过提升产量、降低成本、优化产品结构等措施，保持了合理的毛利率。硅片产品销量较上年增加了36.10%，其中8英寸硅片销量较上年增加60%，8英寸红磷超低阻硅片、8英寸区熔滤波器产品等高附加值产品销量取得突破。2024年二、三季度，公司抓住市场机遇，努力消降硅片库存。刻蚀设备用硅材料国外市场需求仍未恢复，公司通过技术降本增效、增加高附加值产品占比等措施，保持了产品毛利率。

    在新产品开拓方面，8英寸区熔产品、8英寸MCz等多个新产品在客户处扩批验证；新开发多晶产品，用于刻蚀机中超大尺寸的硅结构部件，产品已经通过韩国客户评估测试，2025年一季度开始小批量供货。

    公司持续推进设备和原辅材料国产化的工作，与国内设备厂家共同开发出国产区熔炉，使用国产区熔多晶料，成功拉制8英寸区熔单晶，打破原有区熔炉垄断壁垒，为后续产业化打下坚实的基础。持续关注原材料价格走向，及时调整价格策略，逐步扩大国产材料的采购量，在降低采购成本的同时，增加公司供应链安全性。

    3、质量管理

    按照公司“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，公司严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。利用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）等系统，深耕数字化管理，通过数据采集，了解产品质量的水平及趋势，及时发现、纠正异常情况，确保产品质量的稳定性一致性。对生产制造系统（MES系统）持续升级优化，实时查询产品在生产过程中各类加工信息，提前发现异常，达到改善工艺，提高产品质量的目的。

    4、安全环保

    公司始终将安全生产放在第一位，坚持定期安全隐患大排查和治理，形成长效机制。加强安全培训、应急演练，提升事故应急处理能力。加强对相关方作业监管、危险作业管控，对相关方违约进行追责。针对特种作业之外的危险作业加强管理，扩大危险源辨识范围和深度。

    环保方面，公司推动绿色发展战略与生态环境优化举措实施。在资源节约利用、污染深度治理、绿色低碳转型方面均斩获成效，全年实现环保排放100%达标。控股子公司山东有研半导体废水处理系统进行了升级改造，增强了废水处理能力，进一步减少污染物排放总量。实现倒角水回收、空调冷凝水回收、纯水站仪表检测排水回收、雨水与自来水混合绿化灌溉等。全年光伏发电达到421.23万度。

    5、人力资源

    公司进一步加强人才团队建设，员工年龄和学历结构不断优化，产业队伍规模不断壮大。灵活人才引进和管理形式，进一步拓展市场化招聘范围。梳理岗位序列，优化制定各序列差异化考评和晋升机制。组建由销售人员和生产技术人员共同参与的客户支持服务团队，快速响应客户需求，解决产品问题。

    6、募投项目进展

    集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38482.43万元。该项目分两期实施，第一期五万片扩产已于2024年一季度建设完成并达成，预计2025年一季度将完成全部10万片新增产能。

    集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前厂房建设已完工，设备陆续进场，产品在认证中。预计2025年底实现扩产和新产品目标。

    7、规划与投资

    聚焦集成电路产业，不断提升硅材料技术水平及竞争能力，做强做优半导体材料主业；积极布局集成电路产业链相关产业，拓展产品线及服务能力，增强公司综合实力，提升股东价值，成为全球一流半导体企业。

    2024年4月，控股子公司艾唯特（德州）阀门科技有限公司“泛半导体行业用洁净阀件材料”项目正式通线，进一步丰富了公司产业布局。洁净阀件广泛应用于光伏、太阳能、半导体等行业的供气系统，可精确控制超高纯气体或腐蚀及有毒气体的压力和通断。

    2024年12月，公司股东会审议通过了与中国有研分别以现金方式向山东有研艾斯增资3.8亿元的议案。增资后，公司持有山东有研艾斯28.11%的股权，为12英寸硅片进一步产业升级打下基础。12英寸产品是未来的发展方向，市场占比将不断提高，公司将进一步加快在12英寸硅片领域的布局。截至本报告披露日，已完成出资。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务

    公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等，半导体洁净管阀门产品，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

    2、主要产品

    公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀件等。

    （1）半导体硅抛光片

    半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。

    （2）刻蚀设备用硅材料

    刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至21英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。

    （3）半导体区熔硅单晶

    主要包括区熔硅单晶棒和区熔硅片。区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片主要应用于制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。

    （4）半导体洁净管阀件

    主要包括减压阀、波纹管阀、隔膜阀、超高纯阀门等，应用于集成电路、光伏、新能源、光纤通信、实验室、石油化工等。

    (二)主要经营模式

    1、盈利模式

    公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。

    2、采购模式

    为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。

    3、生产模式

    公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。市场营销部根据市场需求制定销售计划；生产管理部根据销售部提供的市场需求预测编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制月度生产计划；技术研发部根据生产管理部提供的生产计划审核产品规范；制造部根据生产计划和技术要求组织生产，完成生产任务。公司对产品进行严格的质量管控，按要求进行产品测试及质量检验，确保公司产品质量。

    公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀，利用SAP管理系统、MES生产管理系统和WMS仓储管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。

    4、销售模式

    报告期内，公司销售以直销为主，同时存在少量经销以及代理。直销模式下，公司直接与下游客户签订业务合同；经销模式下，公司把产品出售给贸易商，由贸易商出售给终端使用客户；代理模式下，公司把产品直接销售给客户，与最终用户签订销售协议，并向代理商支付佣金。公司产品销售价格以市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易条款等进行适当调整。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）行业的发展阶段

    受部分细分领域的终端需求疲软及去库存影响，2024年全球硅片出货量下降2.7%至12266百万平方英寸；同期硅片销售额下滑6.5%至115亿美元。但全球硅片需求已于2024年下半年开始从2023年的行业下行周期中复苏，整体向好的趋势已经显现，伴随新能源、大数据等领域的发展，将会带动半导体硅片需求的增加。

    （2）基本特点

    1、行业周期性强

    受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，半导体单晶硅制造业会随着整体经济状况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。

    2、产业集中度高

    全球半导体硅片集中在日本信越、SUMCO、台湾环球晶圆等五家国际大厂，其产业规模、技术水平、盈利能力等方面处于领先，国内正加速追赶，在技术研发、产品质量、资金投入等方面与国际领先企业展开竞争。

    3、人才需求密集

    半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求，需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。

    4、固定资产投资大

    半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂，生产所需先进设备价格高，硅片企业要形成规模化生产，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级，需要大量的运转资金。

    （3）主要技术门槛

    半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要包括热场设计、掺杂技术、磁场技术、氧浓度控制等，硅片精密加工技术主要包括硅片厚度变化、硅片翘曲、硅片弯曲、表面局部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几何参数及硅片表面的超洁净控制；刻蚀设备用硅材料核心指标包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性。上述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。

    2、所处的行业地位分析及其变化情况

    公司是国内半导体材料龙头企业，是国家高新技术企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。

    公司坚持推动募投项目的实施，产能规模不断扩大；坚持实施创新驱动战略，不断加大研发投入，实现产品技术迭代，保持行业领先；通过参股方式布局的12英寸硅片项目实现通线量产，产品水平和产业结构进一步优化提升，行业地位显著提升。

    3、期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    集成电路芯片技术发展呈现出两个主要特点：一是继续延续摩尔定律，以集成电路制程微细化为特征，技术上满足更先进制程，提高集成度和功能，同时兼顾性能及功耗。二是随着人工智能升级的需求增加，为提升高性能单芯片的集成度与复杂性，优化性能与功耗，集成电路行业正在从系统级芯片向系统级封装的转型。

    集成电路产业发展对半导体硅片提出更高的技术要求，包括单晶晶体缺陷、晶体中氧碳及掺杂物质的均匀分布、平整度等加工精密度参数、体金属浓度和表面金属浓度等纯度指标。同时为了突破硅材料性能的局限性，与其他材料的整合成为重要路径，比如结合键合工艺开发的绝缘体上硅(SOI)、通过应变引入实现能带调制的应变硅、硅基氮化镓等都已实用化，未来硅与磷化铟、石墨烯、硫化钼等材料的结合可能是后摩尔时代硅材料的重要发展方向。

    (四)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术，该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和迭代。公司的核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利20项，新增授权专利13项,其中发明专利授权9项，实用新型专利授权4项。报告期末，公司拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项。新增国家标准颁布3项。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、技术优势

    公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。

    2、产品优势

    公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。

    3、国产替代

    公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，目前已接近全部国产化，在降低生产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。

    4、人才优势

    公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关项目，拥有丰富的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司发展提供强有力人才支撑。

    5、客户优势

    经过多年的市场积累，公司拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调沟通机制，能够快速、准确地了解客户需求，为客户提供最优质的服务。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    2024年，全球硅片出货量和销售额虽然有所下降，但2024年下半年开始市场对硅片需求逐渐复苏，预计2025年全球硅片需求将有显著提升。根据世界集成电路协会（WICA）的预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7189亿美元，同比增长13.2%。这主要得益于创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，以及下游应用如AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品的大规模应用，半导体市场规模的增长将带动半导体硅片需求的增加。同时美国和中国在人工智能领域的角逐也将进一步带动算力芯片需求的增加，进而带动半导体硅片需求的增加，这也将推动国内半导体硅片的发展，加快国产替代。

    (二)公司发展战略

    聚焦集成电路产业，不断提升硅材料技术水平及竞争能力，做强做优半导体材料主业；积极布局集成电路产业链相关产业，拓展产品线及服务能力，增强公司综合实力，提升股东价值，成为全球一流半导体企业。

    1、坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备硅材料双业务发展模式，坚定不移地加快推进募投项目的实施，做强做优主业，实现产业升级。

    2、坚持创新驱动发展战略，以“成为世界一流半导体企业”为目标，以技术降本为主要抓手，持续开展新产品、新技术的研发，为创新驱动发展提供源源不断的新动力。

    3、围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，科学谋划、提前布局，为企业高质量发展培育新的增长点。

    (三)经营计划

    1、坚定不移的推动战略规划的落地，加快推进集成电路用8英寸硅片扩产项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施，加快产能提升，不断提高产业规模和市场影响力。

    2、坚持加大研发投入，在新产品、新技术上下功夫，加快科技成果转化，提高高附加值、高技术产品比例，提升产品层次，保持持续盈利能力。

    3、坚持市场导向，坚持以客户为中心，以满足客户需要、为客户提供好的产品为一切工作的出发点。在服务好老客户的同时，积极挖掘新客户，加快推进新产品的认证工作，不断开拓市场，培育新的利润增长点。

    4、坚持提质增效，加强成本管控。积极开展管理提升工作，持续推进工艺优化，全面推进设备、原辅材料国产化。

    5、围绕半导体产业链，积极布局新业务，培育新的利润增长点，丰富公司产品结构，提升企业竞争能力和抗风险能力，保障公司可持续健康发展。

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