臻镭科技（688270）2024年度管理层讨论与分析_股票频道

证券之星消息，近期臻镭科技（688270）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

报告期内，公司管理层积极调整市场策略，持续巩固数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信等特种领域优势和市场，积极开拓新客户和新项目；同时公司紧抓数字相控阵系统、卫星通信等新兴领域的机遇，主动参与国内各星座建设，产品全面覆盖商业低轨卫星需求，是国内卫星通信领域射频、电源和ADC/DAC芯片的核心供应商。公司自设立以来，一直坚持全正向设计研发的技术路径，构建了覆盖“芯片-模组-系统”的全链条产品能力和多产品线的协同布局，叠加多年的技术积累、定制化开发能力和对客户需求的前置化和深入了解，在卫星互联网、国防信息化等战略领域形成显著卡位优势。

报告期内，公司实现营业收入30,337.83万元，较上年同期增长2,258.08万元，同比增长8.04%；归属于母公司所有者的净利润为1,784.96万元，较上年同期减少5,463.07万元，同比减少75.37%。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1.主要业务

公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。

公司产品及技术主要应用于数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电等特种行业领域，报告期内公司重点拓展了数字相控阵系统、卫星通信等领域。在特种行业领域，公司产品作为核心芯片大规模批量应用于多个装备型号，且亮相70周年国庆阅兵、军民融合发展高科技成果展等，为国防信息化、现代化提供有效支撑通信保障，在国产装备跨越式发展中起到了重要作用；在卫星互联网领域，公司产品推动了卫星和载荷系统小型化、轻量化，已与行业内主流核心科研院所及多家优势企业开展合作，已成为国产基础元器件最重要的供应商之一，卡位和份额优势显著。

2.主要产品或服务

（1）射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片

射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片主要功能为发射通道和接收通道的射频模拟信号处理。发射通道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、增益放大转换为模拟射频信号后，发送给功放芯片进行放大输出；接收通道将来自低噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字信号后，发送给基带芯片进行信号处理。

公司的射频收发芯片，系SDR设计思想自主设计研发的，具有软件可重构、多模并发、宽窄带信号兼容、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司的高速高精度ADC/DAC芯片、中速高精度ADC/DAC芯片，具有高集成度、大带宽、高动态、多功能、低功耗等特点，可集成片上同步时钟、可编程增益放大器等。两类产品可广泛应用于包括数字相控阵雷达、综合通信系统、相控阵通信及基站、卫星通信系统等各类场景。

报告期内，公司对射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC芯片、时钟分配芯片及频率综合器进行了型谱化、系列化布局，同时开辟了运算放大器和波束成形器两大产品品类，及射频微系统、数字相控阵系统两套解决方案，产品覆盖率显著提升。2024年度公司共定型芯片20款，包含迭代及新研产品，产品型号由年初的14款快速增加到年底的34款，其中5款新研定型产品可应用于卫星通信系统，具体为2款星载地面宽带终端产品和3款星载通信载荷抗辐照产品。公司研发的3款星载抗辐照产品适用于手机直连卫星通信载荷，可以极大地降低卫星通信载荷射频收发链路的设计复杂度，在同等需求条件下可以有效降低通信载荷的体积、重量和功耗，并提高通信载荷的波速数据运算能力，产品一经推出便在业内获得了大量关注，公司已为数十家客户提供试样，客户反馈良好，并已获得意向订单。另外公司为巩固产品在特种通信、数据链及数字相控阵雷达产业的芯片应用地位，定型了如高速高精度ADC/DAC芯片CX8845、数字波束成形芯片CX1633DF等高性能产品。其中CX8845是一款8收8发高集成度高速高精度ADC/DAC芯片，ADC采样频率4GSPS，精度14bit，DAC采样频率12GSPS，精度14bit，片内集成高性能采样时钟模块、DSA模块、具备灵活可配置的数字上下变频通道，最大限度提高了用户系统集成度，为国内已量产的首款全正向设计且综合性能指标最高的高速高精度ADC/DAC芯片产品；CX1633DF具备通道、带宽、波束可配，最大扩展至2560通道，最多64阵元64波束，最大带宽1300M，波束切换时间≤200us，开发效率、算力、成本及功耗优势明显，可与CX8845芯片搭配使用，可在保证性能的情况下大幅优化数字阵列雷达系统的功耗、成本和体积，为今后数字阵列雷达的大规模列装奠定了器件基础。

（2）电源管理芯片

电源管理芯片是一种在电子设备中负责电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控制等供配电管理。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，广泛应用于几乎所有的电子产品和设备。

公司的电源管理芯片包括负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R电源管理芯片、MOSFET/GaN驱动器、PWM控制器、电池均衡器、固态电子开关8大电源芯片产品线以及负载点电源模块产品线，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可广泛应用于航天器电源配电、热控、载荷、模拟和数字芯片供电等多个领域，年供货超过几十万颗；在宇航高可靠电源配电领域，公司具备完善的型谱化星用抗辐照电源芯片及模块产品，是国内星用电源芯片型谱覆盖最全的单位之一，可为星用大规模射频、FPGA、ASIC等器件提供电源及辐射保护能力，公司开发的多款宇航用电源芯片已为国内多个重大星载项目批量供货。

报告期内，公司累计在研35款电源管理芯片，其中新研24款芯片产品，定型15款芯片产品，定型产品中新研产品占5款，成熟电源管理芯片迭代研发11款；累计新研8款电源模块，目前在册33款电源模块产品，并将模块电源精简为3大类产品线，分为宇航级点负载模块系列、微模块系列和宇航级二次电源系统。同时公司也提供星载领域供电完整解决方案，针对宇航低成本应用要求，公司相应开发了抗辐照电源低成本供电解决方案，提供一套抗辐射塑封配电产品，可在保证抗辐照性能通过的同时可大大降低产品生产成本，公司也是星用塑封抗辐照器件起草单位之一；为响应低轨卫星低成本、高可靠发展需求，公司提供低成本单粒子保护方案，可采用高可靠电源+低成本商用器件的选型方案，公司的高可靠电源产品C46201RHF具备抗辐照、可选的重启和锁定模式及自动过流重启保护功能，可为低等级器件提供自动保护和故障隔离，可大幅提高商业器件在宇航应用中的可靠性，极大的降低了卫星用器件成本；针对星载相控阵GaAs和GaNT/R组件需求，公司提供射频应用电源管理解决方案，单颗芯片即可满足一个收发通道的所有电源需求，组件内布线面积大幅减少，可大幅提升组件的供电能力与集成度，为星载相控阵中TR射频部分的大幅减重作出了重要贡献。

公司电源管理产品在航空航天尤其是卫星产业的覆盖率、竞争力和市占率大大提升，客户认可度高，已成为多家国内主流、重点科研院所及民营航天企业的合格供应商。未来几年，公司将会继续紧跟我国航空航天产业的发展潮流，以更短的研发周期、更低的研发成本以及更高效的研发转化率提前布局更多标准化、系统化、模块化产品，为我国航空航天产业的发展保驾护航。

（3）微系统及模组

微系统及模组是一种将各类芯片利用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度MMIC微组装以及晶圆级键合等三维异构集成技术进行小型化集成加工的先进封装产品，它的出现可以解决各类设备中所使用的芯片种类和芯片数量日益繁多的问题。根据不同的工作环境和不同的性能要求，微系统及模组的构成形式不尽相同，但其基本结构一致，主要采用多芯片组装和三维封装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源管理、波控电路、数字处理电路进行异构集成。

公司的微系统、SIP模组及组件具有高集成度、高效率、低噪声、高可靠、小型轻量化等特点，可以极大地降低了下游的发射成本，在规模化、低成本化需求日益强烈的卫星产业中极具竞争力。在星载领域，公司的宽带载荷单面/双面射频接收模块、单面/双面射频发射模块货架产品，模块内部芯片直接集成在多层陶瓷基板上，可以大幅减小无源器件和网络占用的面积，易于批量化装配和生产，双面开腔版本还有更好的隔离度，其显著推动了我国卫星互联网卫星和载荷系统小型化、轻量化发展进程，目前在轨运行情况良好，客户覆盖国内各大主流研究院所。在特种领域，公司的SIP组件产品具有集成度高、重量轻、地剖面等特点，一体化解决方案可大幅降低成本，主要应用于机载、弹载等领域，客户反馈良好；公司的相控阵天线系统，具有高集成度、轻量化、单通道功率低等特点，可大幅降低系统成本，可广泛应用于民用航空、低空监测领域。未来公司将持续深耕卫星通信和特种领域市场，响应客户对于产品高频化、轻量化、多功能化的需要，持续布局异构集成低成本射频微系统设计技术的研发，将公司的产品形式从完全定制化向半货架半定制化转变，维持公司产品在国内乃至世界的先进性。

(二)主要经营模式

公司是一家射频集成电路设计企业，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。自成立以来公司经营模式均为行业里的Fabless模式，该模式下，公司专注于从事产业链中的集成电路研发、设计和销售环节，通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来代工完成生产，产品交付前需完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术服务的形式销售给客户。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。

1、研发模式

报告期内，特种行业受美国星链等商业化公司的民用产品研发应用模式启发，从之前的预研-初样-正样的研发阶段顺序逐渐演进到预研-正样，要求大幅缩短预研的时间，降低研发的成本，提高预研的成功率和产品转化率。公司顺应行业的研发模式调整，从研发立项、研发设计、产品验证等各个重要环节入手，缩短研发时间、规范研发管理，确保研发产品能及时交付并通过验收。

（1）研发立项阶段

公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，组织研发部进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会；另外公司市场部紧盯客户需求，主动获取客户技术开发类/新产品定制类合同，会同研发人员进行技术方案的可行性论证。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。

（2）研发设计阶段

新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要求，由芯片架构设计工程师开始进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计，主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。最后通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组织召开技术评审会议。新产品研发项目通过技术评审会议后将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。

（3）产品验证阶段

晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时采购部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给研发人员，以便及时发现问题、快速进行修复或改进，并通过首次样品验证、小批量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准。同时，质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性和环境适应性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过评审后，方可成为公司在册产品、取得特定产品型号、进入公司产品手册、货架产品清单，由公司市场部进行对外推广销售。

2、采购和生产模式

报告期内，公司采用Fabless模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程及流片回来的芯片质量验证，以保证产品的交付质量和交付时间。

公司建立严格的采购制度和进料检验规范，建立了相应的管理体系和控制程序，以保证对供应商的有效管理。申请人提交采购申请单，经相应权限人员审批后，采购部方可正式开展采购工作。公司根据相应制度评估和遴选供应商，并定期进行供应商评价考核，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交采购总监和相应公司管理层审核确定后，再由采购部执行采购。仓库依据采购订单收料并交由质量部按检验标准进行验收，通过验收后进行入库，由采购人员通知供应商开具发票，财务部收到发票后按合同约定的付款条件进行付款。

3、销售模式

公司集成电路产品主要采用直销模式，小部分采用经销模式；公司的技术服务全部采用直销模式。

公司的直销模式主要分为询价、竞争性谈判、接受委托和邀请招标四种，询价和竞争性谈判为公司的主要销售模式，是指客户直接联系公司进行报价并签订合同，或通过与不少于两家供应商进行谈判，择优确定供应商并与之签订合同的采购方式。除询价与竞争性谈判之外，公司也会通过接受委托及邀请招标的方式获取订单。

公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，属于买断式销售。

公司在了解客户的芯片和微系统研制需求后，研制出相应产品，在通过客户应用验证后，公司开始量产芯片并销售给下游客户。公司销售业务由市场部负责。市场部职责涵盖技术支持、市场调研、市场开拓、客户维护、商务谈判和项目管理。公司的市场人员均具备较强的综合能力，主要通过自身对于行业内企业的研究与客户推荐，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。市场人员在获悉客户的需求后，将需求传递至研发负责人，双方团队共同针对项目的可行性、盈利性、交付周期、发展前景以及关键技术等因素进行初步探讨，并交由管理层（涉及市场、技术、财务）进行审批，形成明确产品配置报价和技术方案。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司市场人员与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。

4、定价模式

公司属于二级电子元器件供应商，下游客户为特种行业领域装备的制造商。下游客户的采购主要以询价、竞争性谈判、接受委托、邀请招标等方式进行内部比选，公司参与客户的内部比选，并提供相关研制方案及报价。客户基于核心器件的可控需求，综合产品性能指标、制造工艺技术难度、产品交付货期、产品供应稳定性等因素，选择符合要求的合格供应商，双方进行协商定价并签订合同，最终确定产品价格。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户或间接客户一定的折扣。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业发展阶段

公司主要产品为射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，“十四五”规划和2035年远景目标纲要曾明确提出，要瞄准集成电路等前沿领域，推动集成电路、航空航天等产业创新发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业，集成电路设计处于集成电路产业链的前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。

根据工业和信息化部运行监测协调局发布的《2024年电子信息制造业运行情况》，我国2024年全年集成电路产量4514亿块，同比增长22.2%；根据前瞻产业研究院的数据，预计2024-2029年中国半导体行业市场规模将以5%左右的增速增长，到2029年市场规模有望达到2564亿美元；根据世界半导体贸易统计组织数据预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6112亿美元。展望2025年，预计全球半导体市场将增长12.5%，估值将达到6870亿美元。长期来看，市场认为半导体行业向好的格局不会变。

（2）所处行业的基本特点、主要技术门槛

1）国产替代需求迫切

根据海关总署公布的数据，2024年中国进口的集成电路总量为5492亿块，同比增长14.6%。全年集成电路（即微芯片）进口总额为3850亿美元，同比增长10.4%，相比之下，2024年中国原油进口额为3250亿美元。集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片的“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。现阶段我国绝大部分的芯片都极其依赖进口，部分国产芯片也都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上，叠加紧张的国际态势，非自有的核心技术和知识产权具有着较大的技术风险。因此，国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切的需求，为全正向设计的集成电路设计企业提供了发展空间。

2）行业技术壁垒高

射频模拟芯片及微系统的设计属于高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。再加上射频模拟芯片及微系统的辅助设计工具少、测试验证周期长、人才培养困难，芯片工程师不仅要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，还需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，使得行业技术壁垒进一步升高。

3）技术与可靠性要求高且产品附加值高

随着科学技术的进步与现代装备要求的不断提高，特种行业领域射频模拟芯片不仅要满足各类特种行业领域场景的多功能和高性能需求，还需要具备承受极端恶劣环境的高可靠性，保证芯片在高温、低温、真空、辐照、干扰等环境下依旧保持正常使用。特种行业产品设计对成本的敏感度相对较低，更多的聚焦于产品部分技术指标的高性能和实际应用中的高可靠性。因此，特种行业领域射频芯片在芯片设计、制造工艺、可靠性测试等环节的技术难度均有所增加，在前期需要更多的研发投入，相关行业也有着较高的供应商准入门槛。与此相对的，在产品研发完成后，由于产品的稀缺性，使得产品的附加值往往会远高于民用产品。

4）客户关系稳定

公司业务涉及国家众多重点项目，在既定的产品质量标准及技术路线下，客户更换供应商的转换成本较高且周期较长，若公司提供的产品能持续符合客户的质量及性能要求，下游客户将与公司形成长期稳定的合作关系，一旦形成了稳定的合作关系，一般不会轻易改变，因此客户与公司的合作关系能够保持长期稳定，且具有一定的排他性。另一方面，公司已凭借优异的产品性能成为部分特种行业领域项目中的独家或核心供应商，部分产品国内其他厂商尚无同类性能产品，具备不可替代性。

5）对新进入者经营资质要求高

公司参与特种行业相关业务须获得诸如保密体制、质量管理体系、装备承制资格和科研生产许可等多方面资质条件，并且需要进行定期的检查以及复审。同时，公司的下游客户大都建立了自身的合格供应商认证及管理体系，新进供应商往往需经历资格审查、产品试用及验证等多个环节才能成为合格供应商，并将根据产品质量等因素定期进行合格供方名单的动态管理，对技术水平及产品质量管理均提出了较高的要求，对于潜在的市场进入者，进入行业所需的资质要求较高。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，数字芯片指用于处理数字信号（如0、1）的集成电路芯片，模拟芯片指处理连续性模拟信号（如温度、声音）的集成电路芯片，与数字芯片相比，模拟芯片具有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生命周期长等特点，模拟芯片的下游市场应用非常广泛，广泛应用于通信、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。

在国际上，全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代表的国际大厂占据主要份额。此等国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。公司作为模拟芯片市场的新兴力量，且公司产品主要应用在数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电、卫星通信等特种行业领域，所属应用领域特性使得公司营收体量较小，产品品类相对单一，但公司许多产品的性能已达到国际先进水平，且随着产品不断迭代，其与国际大厂的距离也在逐渐缩小。

在国内，公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，已成为了主流、重点科研院所的合格供应商，相关产品也已广泛应用在多个国家重大项目中，并与卫星互联网行业核心研究院所和优势企业达成合作。公司研制的射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片已应用于无线通信、高速跳频数据链、数字相控阵雷达、声学相控阵和振动测量，为行业内的主要供应商；电源管理芯片已应用于卫星通信、区域防护、预警、空间目标监测雷达等领域，为行业内的主要供应商；微系统及模组已应用于相控阵天线系统、卫星通信和数据链等领域，为行业内的主要供应商。

近年来随着国际形势的变化与国家的大力支持，公司所在行业发展迅猛，涌现出了许多富有活力的竞争者，公司产品作为国家重大装备中的核心芯片和卫星互联网行业基础元器件供应商，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。预计在未来一段时间内，公司通过已有的技术积累和货架产品的覆盖、预研产品的前瞻布局，加之与客户深入合作的新品开发，仍将在相关领域内保持有利地位。

(四)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

公司主要产品包括射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

1.商业航天高质量发展，多个低轨卫星互联网星座进入正式建设期

2023年12月中央经济工作会议提出以科技创新引领现代化产业体系建设，打造商业航天等若干战略性新兴产业，2024《政府工作报告》提出要积极打造商业航天等新增长引擎，2025年《政府工作报告》将商业航天列为战略性新兴产业，提出“推动商业航天安全健康发展”，措辞从2024年的“培育”转向“推动”，体现政策支持力度提升。据中国航天工业质量协会统计，从2015年至2020年，我国商业航天产值由3764.2亿元突破至万亿元，年均增长率达22%，预计2024年我国商业航天市场规模超2.3万亿元。下一阶段，我国商业航天发展将步入快车道，预计2025年中国市场规模将达到2.8万亿元人民币。2030年，我国商业航天市场规模将接近10万亿元。

商业航天的核心产业涉及航天器及运载火箭制造、航天相关设备制造、卫星制造、包括航天发射服务、卫星遥感、通信服务在内的商业航天运输和服务业等。卫星通信是商业航天的核心场景之一，是指利用人造地球卫星作为中继站转发或发射无线电波，实现两个或多个地球站之间或地球站与航天器之间通信的一种通信手段。低轨卫星通信被定位为6G网络核心组成部分，是地面通信网络的有力补充，按照IMT-2030(6G)推进组正式发布《6G总体愿景与潜在关键技术》的白皮书，6G将于2030年实现商用。在通信卫星领域，我国低轨卫星的建设相对滞后于高轨高通量卫星，2024年8月G60星链首批组网卫星成功发射，2024年12月中国星网卫星互联网低轨01组卫星成功发射，标志着国内两大巨型星座正式迈入低轨组网阶段，2025年星座部署将进入常态化发射的新时代。

公司自设立伊始就开始布局卫星通信领域的空间段和应用段，系国内卫星通信领域射频、电源和ADC/DAC芯片核心供应商。

2.射频模拟芯片享受增量快速迭代、存量国产替代双重红利

模拟芯片负责处理连续的模拟信号，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等，全部转化为电信号，在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片，模拟芯片不依赖先进制程，产品生命周期长，对稳定性和成本要求高。

模拟芯片行业具有较长的发展历史且产品生命周期较长，从全球市场格局来看，海外厂商在技术专利、研发团队规模、料号数量和产品组合等方面具有比较明显的先发优势，国内模拟集成电路企业由于起步较晚、资金实力不足等因素，在技术和生产规模上与世界领先企业存在着差距。目前国内的模拟芯片企业相较国际龙头企业普遍存在企业规模小、研发能力弱、产品种类单一等问题，鲜有企业能为客户提供从天线到信号处理之间的芯片的全套技术解决方案。根据Frost&Sullivan数据，预计到2025年全球模拟芯片市场将增长至697亿美元，2020年至2025年年均复合增速约4%，根据WSTS预测，2024年全球模拟芯片的市场规模将达840.56亿美元，相比于2023年的810.51亿美元增长3.7%。ICinsights则预测，全球模拟产品市场2021至2026年的年复合增长率预计在7.4%。作为全球模拟芯片第一大市场，中国模拟芯片自给率虽在近年有所提升，但仍然偏低，按照《中国制造2025》规划，2025年我国芯片自给率需达到50%，国产替代空间广阔。

3.“十四五”规划收官，国防现代化建设不断提速

国防科技工业作为国家战略性高技术产业，涵盖核、航天、航空、兵器、船舶、电子六大行业和中国各大军工集团，是国家安全和国防建设的脊梁，是国防现代化的重要物质技术基础，是国家创新体系和先进制造业的重要组成部分。

2024年开年以来，全球安全问题频发，我国周边和国际的安全形势迫使我国必须增加国防预算，以应对日益复杂多变的国际环境。2025年《政府工作报告》，明确2025年国防支出预算1.78万亿元人民币，同比增长7.2%，自2022年以来，预算增幅已连续四年超过7%。2025年《政府工作报告》同时指出要全力打好实现建军一百年奋斗目标攻坚战，加快发展新质战斗力，加快推进网络信息体系建设。从国防科技工业发展趋势看，国家“十四五”规划和二O三五年远景目标中，明确提出要加快国防现代化，实现富国和强军相统一，确立国家对机械化、信息化、智能化相融合的装备建设和优化国防科技工业布局，加快标准化、通用化进程的要求。

我国正在加快装备现代化，聚力国防科技自主创新、原始创新，加速战略性前沿性颠覆性技术发展，加速装备升级换代和智能化装备发展，叠加2025年为“十四五”规划收官之年，特种行业发展空间和发展确定性很大。

4、数据链市场空间广阔，信息化、智能化要求提升

数据链可连接传感器、控制器与效能器，并实时自动传输格式化信息，是信息化行动体系关键环节。数据链以功能划分，可分为情报链、指控链和武协链三类，情报链用于针对地域环境展开情报侦察与上报、信息获取与融合、综合态势生成与共享，为行动和指挥提供有效及时的情报信息保障，对带宽要求较高；指控链用于将处于异地，分散状态的各级指挥要素、各种单元链接起来，异地、同步、动态实时的对各单元进行控制、行动协同，为其他各装备要素提供指挥控制功能，是装备体系的大脑，对可靠性要求较高；武协链负责将多个不同种类装备平台的传感器、制导设备等连接在一起，产生具有装备控制级精度的统一地域态势，综合协调使用多平台火控系统，解决多个装备平台的目标信息、火力资源共享等问题，实现装备协同，提高联合打击能力，对信息传输的精度及实时性要求较高。

美国的数据链自20世纪60年代开始发展，至今已迭代多轮，已可实现多军种，跨平台协同，并支持全网态势统一、扁平化指挥、行动协同、精准通信和电子对抗。我国数据链起步较晚，不管在技术水平或装备规模上都与美国有较大差距。不过随着近年来对情报链、指控链投入的增加，对装备、指挥等系统进行深度融合，已初步实现海基、空基和陆基之间的高速数据通信。此外，随着各种新标准、新技术的不断涌现，整个信息处理系统的架构也不断改进，电子信息装备呈通用化、标准化、模块化的发展趋势，这对电子信息装备的信息处理能力和通用性、可重构性和扩展性提出了更高的要求。

5、水下信息系统发展提速，水下设备发展进入快车道

近年来水下空间争夺愈演愈烈，未来大国竞争将是向太空和海洋迅速延伸的立体竞争，水下位势决定了水上位势，潜得越深，自身的生存能力越强，信息覆盖范围越广。因此各国都在投入较多的人力、物力和财力，加强水下信息网络的建设，而美国是最早提出水下网络应用概念的国家。早在上个世纪九十年代之前，美国即开展了大量诸如岸基声纳监视系统、近海水下持续监视网、深海对抗项目等水下网络应用研究，水下信息网络理论逐渐成熟，整体能力世界领先。

同时，各国也正竞相开发更先进的水下设备，其中以无人水下航行器最为激烈，无人水下航行器指通过搭载传感器和不同任务模块，执行多种任务的水下自航行装备，按照控制方式可分为遥控型水下航行器和自主式水下航行器。无人水下航行器最早出现于20世纪60年代，早期主要用于深水勘探、沉船打捞等领域，后逐步扩展应用于水下警戒、侦察、中继通信、水文测量和海洋学研究等领域，在各行业均有很大的应用价值，特别在化石能源行业，无人水下航行器被大量应用于管道检查、平台检查、水深测量以及石油天然气搜索工作，无人水下航行器因其不需要水面船只即可自主运行，已经成为深水钻井作业的一种经济高效的替代品。未来，随着电子技术、电源技术和通信技术的快速发展，以无人水下航行器为代表的水下设备将拥有更小的尺寸、更远的续航里程、更高的信息处理能力和更强的通信能力，各领域对无人水下航行器的需求将更多、应用领域也将更加广泛，这推动着全球水下设备市场规模的高速增长，根据FortuneBussinessFortune预计，2030全球无人水下航行器市场可达81.4亿美元。

声呐被称为水下设备的耳目，随着水下设备朝着无人化方向逐步发展，声呐的重要性日益凸显，声呐性能的优劣，往往决定了任务的成败。水下设备所使用的声呐主要分为三大类：通信声呐、导航声呐和探测声呐。通信声呐主要用于水下设备与协同行动的其他水下设备或通信浮标之间的信息链接；导航声呐为水下设备的安全航行和执行作业任务提供其位置、航向、深度、速度和姿态等信息；探测声呐主要用于警戒、探测、识别水中或沉底目标信息，对水下地形、地貌、地质进行勘察和测绘。在水下设备需求快速增长及无人化加速普及的推动下，预计声呐系统的产量和需求量将呈现出稳步增长态势。

6、数字相控阵阵列、微系统等新技术发展提速，即将进入快速发展阶段

数字相控阵阵列雷达是根据波束成形机理、接收和发射波束均以数字方式形成的全数字化阵列天线雷达。数字化阵列通过为每个相控阵通道单元或模块配备等量的射频直采ADC/DAC，简化了射频通道（射频通道仅需完成信号的收发放大，实现高效率、大功率、低噪声功能）。对于模拟阵列，其在接收模式时，来自天线元件的信号经过加权合并，产生一个波束，然后由混频器和信号链其余部分加以处理，整个模拟阵的主信号需一路下变频和ADC通道；对于数字化阵列，每个射频通道的信号都被独立的数字化，需要为每个射频通道各配备一个ADC和一个混频器。数字相控阵能够实现海量多波束空间合成，具有波束快速扫描、空间定向与空域滤波、空间功率合成能力等优点，可实现多目标探测和跟踪，可根据任务规划实现多目标多点侦查、干扰、探测、通信一体化实现。基于上述特点，数字化阵列成为相控阵雷达系统发展的重要方向，尤其以高速ADC为核心的直采数字化阵列具有重大前景。

微系统是融合体系架构、算法、微电子、微光子和MEMS五大要素，采用新的设计思想、设计方法和制造方法，将传感、处理、执行、通信和能源等五大功能集成在一起，具有多种功能的微装置。三维异质异构集成则是通过跨学科多专业融合，通过协同设计和微纳集成制造工艺，实现不同材料、不同结构和不同功能元件的一体化三维集成。美国的DARPA、比利时的IMEC和德国的FruanhoferIZM等机构均在21世纪初对三维异构微系统进行了大量的前沿性技术研究，以满足物联网、智慧交通、网络信息安全、5G通信、机器人和智能硬件等产业领域的发展需要，并已形成了相对成熟的体系。在国内，三维异构微系统集成技术也受到了研究机构和产业界的广泛关注，部分机构对这种前沿技术进行了长时间的技术积累与可行性验证，但总体技术实力相较于国外来说还略为滞后。

“十四五”期间，射频微系统产业迎来了新的机遇，随着现代装备要求的不断提高，对未来特种装备提出了小型化、轻量化、多功能化的需求，这使得未来智能化装备将更加依赖于高集成度的电子信息系统。射频微系统可使系统集成体积、重量、功耗等显著减小，带宽、速度显著提高，系统功能由单一功能向多功能、可重构、自适应、自主化等智能化发展，新一代雷达、通信、电子系统等前沿装备的研制对射频微系统提出了迫切而又巨大的需求。这些新需求的出现极大地推动了我国射频微系统的发展进程，使得射频微系统产业进入了快速发展阶段。

(二)公司发展战略

公司将继续深耕特种射频集成电路，立足于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电、卫星通信等特种行业领域，致力于攻克产品技术制高点，部分核心产品技术指标达到亚德诺半导体（ADI）、德州仪器（TI）等外商相当的国际先进水平，为国防现代化和自主可控作出应有贡献；同时公司将加大对低轨商业卫星的投入，主动参与国内各星座建设，自我革新研发更适配产品和解决方案，积极开拓新客户和新项目，并将逐步拓展至移动通信系统、气象雷达等民用领域。具体发展战略如下：

1.构建覆盖“芯片-模组-系统”的全链条产品能力和多产品线的协同布局，进一步发挥现有技术优势构筑竞争壁垒。公司核心产品包含高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组，多品类射频模拟芯片和模组可应用于特种行业的各种电子系统中。公司上市后将发挥募集资金效应，结构性完善产品谱系，巩固特种行业的核心、优势地位。

2.以抗辐照电源管理芯片作为切入点，全面卡位低轨商业卫星产业。在部分电源管理芯片产品已成熟批量供货，数字相控阵卫星通信系统和SIP组件等星载端产品客户反馈良好的基础上，继续完善公司产品矩阵，加大公司产品覆盖率，进一步提高公司在整个产业链中的份额与地位。同时，公司将加速星载地面端产品的验证和研发，为即将到来的6G时代做好技术储备。

3.继续秉持“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益。通过统筹好公司的经营状况、业务发展目标以及股东回报，实现业绩增长与股东回报的动态平衡，积极探索兼顾投资即期利益和长远利益相结合的回报机制，让投资者共享公司的发展成果，增强投资者价值获得感。

(三)经营计划

在发展战略的统一指导下，公司将充分发挥自身在技术创新、市场资源以及内控运营等方面的优势，推动公司业务的高质量发展。

1.巩固高速高精度ADC/DAC芯片市场、挖掘数字相控阵市场

2025年，公司将围绕射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC芯片、波束成形器、时钟分配芯片、频率综合器和运算放大器六大细分品类持续发力：一是以公司产品CX9261A、CX8242K等系列产品为基础，紧跟客户需求横向迭代开发更高性能的射频收发器、高速高精度ADC/DAC芯片，巩固公司在数据链及终端领域的地位；二是以CX8144、CX9840、CX8845、CX1620DF、CX1633DF、CX3E04系列等产品为基础，通过搭建不同的数字相控阵系统解决方案，拓展全数字相控阵及低轨卫星（空间端和地面端）等应用领域，开拓新的业务增长点；三是以CX74E1、CX71E1、CX2401等产品为基础，探索水下阵列探测等新兴行业的需求，并结合客户需求，拓展出各种型谱化的产品，持续为客户解决难点、痛点。

2.深化电源管理芯片产品线、精简模块电源线，巩固在星载领域的优势地位

2025年，公司将继续推进电源管理芯片产品、模块产品在航天航空领域中的应用，加大在星载领域特别是低轨商业卫星的推广，同时研发更多具备高效率、小体积、耐辐射、低成本等优点的电源管理芯片和模块产品，以提高公司产品的市场覆盖率和产品竞争力、市场占有率，另外，公司将会在已有的负载点电源芯片、LDO稳压器、TR电源管理芯片等芯片产品的基础上向下游延伸，在2025年着重推广公司的抗辐照电源低成本供电解决方案、低成本单粒子保护方案及射频应用电源管理解决方案，以提升公司产品价值量，为客户提供更精准、更全面的服务。

3.挖掘射频微系统市场需求，引领产业发展

在射频微系统及模组领域，公司将把握行业产品革新的契机，持续跟踪客户需求，为客户提供定制化的T/R射频微系统及模组解决方案，与此同时围绕市场对于T/R组件小型化、轻量化、低成本的需求持续开展型谱化射频微系统及SIP模组的开发，在现有中高频段多通道产品的基础上增加更高频段、更高功率量级的货架产品，以满足卫星通信、数据链、雷达探测、弹载等领域的迫切需求。

4.持续加强人才梯队建设

作为芯片设计企业，公司深刻意识到研发和市场人员是公司持续创新的第一生产力，公司将进一步发挥上市公司的品牌效应，通过自主人才培养与先进人才引入相结合的方式引进各方面人才，建设符合公司实情的绩效管理体系，实现公司团队的优胜劣汰与梯队建设，通过设置研发费效比，提高人均产出。

5.提升信息披露质量，强化投资者关系管理

公司将严格按照相关法律法规、规范性文件及规章制度要求，加强信息披露管理工作，认真履行信息披露义务，优化和梳理信息披露全流程，在确保信息披露真实、准确、完整、及时和公平的基础上，增强信息披露的有效性，传递公司投资价值。同时，密切关注行业和市场热点，掌握公司经营管理动态，加大与投资者的主动有效沟通，增加投资者对公司的了解，进一步提升公司资本市场形象，维护股东合法权益。

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