芯朋微（688508）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯朋微（688508）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

    报告期内，公司专注于为客户提供一站式功率半导体解决方案及产品，设有六个产品线，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线。通过持续创新的高效、高集成及高可靠的产品与技术，矢志成为“世界一流、中国第一的PowerIC设计公司”，满足终端整机不断升级的能源挑战，推动实现零碳能源世界。

    （一）公司整体经营情况

    公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”，以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略目标，持续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率，取得了销售额和利润的显著增长。报告期内，公司实现营业收入96,459.57万元，较2023年度增长23.61%；归属于上市公司股东的净利润11,133.01万元，同比增加87.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,312.20万元，同比增加117.88%。

    （二）新产品与应用市场拓展

    目前公司已开发超过1,720个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，曾在国内率先开发成功并量产了多款700V~1700V高低压集成的电源和驱动芯片。

    报告期内，公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较2023年度增长71%，实现销售额2.3亿元。2024年公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围，推出逾百款新品，其中高/低压驱动芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果，包括内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70ADrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。未来两年上述应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。

    公司新品Design-Win正在从“ChipownAC-DCInside”，加速提升为客户提供一站式“PowerSemiTotalSolution”，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。

    （三）研发投入与竞争力

    报告期内，公司研发费用投入22,612.61万元，占公司营业收入的比例为23.44%，高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。2024年，公司引进了多名国际知名IC公司技术专家和数十名顶级高校硕博研究生，截至年末，公司研发人员达到277人，占公司员工比例72.89%。2024年4月，公司发布“2024年限制性股票激励计划（草案）”，面向核心骨干授予540万股限制性股票，并预留135万股旨在吸引国内外顶尖人才。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油，勇往直前。

    公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得329项知识产权有效授权。其中2024年度新增授权专利29项，新增集成电路布图登记25项，其中新器件工艺封装技术类占比18%，驱动技术类占比35%，电源技术类占比47%。

    公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。报告期内，公司以“通过预防达成0缺陷”为目标，全面贯彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略，全面迈向“数字统计控制下的设计预防”质量提升阶段；同时，公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证，与蔡司联合成立“芯片微结构分析与重构联合实验室”。目前，公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、芯片快速晶圆重构和快速封装的能力，为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。

    （四）业务模式演进

    公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，从Fabless（无生产线设计）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式，充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。确保在重点投入产品研发和市场销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺，多年来已形成差异化战略级技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。

    (二)主要经营模式

    公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，从Fabless（无生产线设计）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形式，同时充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。以轻资产逐步介入上游制造战略资源、侧重产品研发和市场销售的Fablite经营模式非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。

    具体模式可分为：

    （一）研发模式

    公司坚持“数一数二”的研发目标，“以创新为驱动，以市场需求为导向”策略，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台进行研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。

    （二）营运模式

    Fablite模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。同时，通过投资入股和设备产线共建等与上游晶圆厂和封测厂深度战略合作，加大对晶圆工艺/封测制程中差异化价值技术的研发和量产应用。

    （三）销售模式

    公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行发货信息穿透、期末备货管控、年度审计；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。集成电路行业作为快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。

    市场研究机构Gartner于2025年2月发布初步统计结果：2024年全球集成电路市场收入预计将达到6260亿美元，同比增长18.1%；从世界不同国家和地区来看，中国的市场规模增长最快，美国市场次之，其中，中国和美国市场增长同比分别为20.1%和18.2%；从产品结构看，2024年逻辑芯片和存储芯片预计实现双位数增长，分别为21%和61.3%；同时，分立器件、光电器件、传感器和模拟芯片预计出现2%-10%负增长。

    中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。

    2024年中国半导体产业蓬勃发展，呈现“自主攻坚”与“生态重构”双重特征。在关键半导体工艺和设备材料取得突破成果，国产化率持续提升。国产半导体的竞争日益加剧，在前几年投资过热背景下，大量无核心竞争优势积累的企业2024年已有逐步出清趋势；同时，细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计-制造-封测”深度资源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好中国半导体产业的健康快速发展。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    半导体分为集成电路IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC，分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。

    公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。

    公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项权威奖项，参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有120项已授权的国内和国际专利、152项集成电路布图登记。公司的“高低压集成”核心技术在业内一直享有较高的知名度。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    ①家用电器领域

    家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的功率芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。

    2021年7月1日起，不满足新国标（GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》）的库存空调将不允许销售，新能效标准的空调销量大幅提升；同时，冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提升将推动变频白电的普及，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。

    2024年3月，国务院关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，指出，“以提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。支持家电销售企业联合生产企业、回收企业开展以旧换新促销活动，开设线上线下家电以旧换新专区，对以旧家电换购节能家电的消费者给予优惠；鼓励有条件的地方对消费者购买绿色智能家电给予补贴；加快实施家电售后服务提升行动”。“以旧换新”政策的出台直接推动家电行业加速生产，2024年1-11月，中国家电行业累计主营业务收入1.76万亿元，同比增长5.11%；利润总额1514亿元，同比增长8.26%。2024年3-11月，8大类家电产品数量新增10.2万种，同比增长79%。奥维云网（AVC）推总数据显示，2024年中国家电全品类（不含3C）零售额9071亿，同比增长6.4%，9071亿是继2019年8910亿之后的全新记录。

    ②标准电源领域

    标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等。

    IDC数据显示，2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%。海关总署统计，2024年我国手机出口8.14亿部，同比增长1.5%，此为2015年出口13.43亿部顶峰后连降八年的首度回正，并连续第三年保持在8亿部之上。

    随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件进一步提升功率密度，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。

    ③工控功率领域

    工控功率类市场主要包括光储充、服务器、智能电网、通信基站、工业电机设备等。随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。国家能源局发布2024年全国电力工业统计数据，截至12月底，全国累计发电装机容量约33.5亿千瓦，同比增长14.6%。其中，太阳能发电装机容量约8.9亿千瓦，同比增长45.2%；风电装机容量约5.2亿千瓦，同比增长18.0%。新能源发电的普及，直接推动适配逆变器、储能装备的芯片及模块的需求量大幅提升。

    2023年，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出：要夯实数字中国建设基础，打通数字基础设施大动脉。加快通信网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。服务器作为数据中心最核心的基础设施，《规划》的出台将加速服务器芯片的国产替代进程。

    ④新能源车领域

    中国汽车工业协会数据，2024年，我国汽车产销量分别达3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%。其中，新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理IC、驱动IC和功率器件）价值量大幅提升，如，中混动（MHEV）车型的功率半导体成本大约为150美元；强混动（FHEV）车型的功率半导体成本则约为470美元；插混（PHEV）和纯电动（BEV）车型的功率半导体成本则高达约600美元；新能源汽车的普及为功率半导体带来千亿级增量市场。

    (四)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试及应用的全技术链创新，经过二十年的技术研发与经验积累，公司目前主要形成了15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。

    2、报告期内获得的研发成果

    截至2024年12月31日，公司累计取得国内外专利120项，其中发明专利106项，另有集成电路布图设计专有权152项。其中，2024年度获得新增授权专利29项，新增集成电路布图登记25项。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式

    （1）先进的“高低压集成技术平台”

    公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。

    （2）基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术

    公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续性管理体系BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。

    （3）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式

    基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDriver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。

    公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中加载芯朋微AC-DC、DC-DC、GateDriver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntionMOSFET、SiCMOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。

    2、技术团队研发优势

    （1）高水平的研发团队

    公司成立20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。

    公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有2名国家万人计划专家、5名博士领衔，共计277人的高水平研发团队，占公司员工比例72.89%。

    （2）持续的研发投入及丰富的技术积累

    公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为22,612.61万元，占公司营业收入的比例为23.44%。截至2024年12月31日，公司累计取得国内外专利120项，其中发明专利106项，另有集成电路布图设计专有权152项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。

    3、基于行业标杆客户的产品推广模式

    公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。目前，芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、TCL国产功率芯片的首选品牌。

    4、产业链协同和区位优势

    公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、芯联集成、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入964,595,737.94元，实现归属于母公司所有者的净利润111,330,093.45元。截至2024年12月31日，公司总资产为2,949,377,669.30元，归属于母公司所有者的净资产为2,492,243,636.93元。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展

    国家高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点，提出了“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%”的发展目标。此外，2014年10月“国家集成电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集成电路行业的信心，该国家级基金聚焦投资集成电路行业，兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设备等关键环节，将进一步驱动行业增长。

    国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。

    2、功率半导体下游应用领域需求扩大

    功率半导体广泛应用于家用电器、标准电源、消费电子、工业控制和新能源汽车领域。随着功率半导体技术的不断发展，其应用领域仍在不断拓宽。未来几年，下游家用电器、快充将继续保持增长态势，电动汽车、工业机器人、云计算和物联网市场也将迎来历史发展机遇，这都将对功率芯片产生巨大的需求，进而为功率半导体行业带来广阔的市场空间。

    3、国内功率芯片进口替代效应增强

    目前，虽然欧美发达国家及地区功率芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，中国本土功率芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。

    目前，中国功率芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的功率芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，进口替代效应明显增强，但工业控制、新能源汽车，国产替代空间巨大。

    4、晶圆制造的关键设备和原材料主要依赖进口

    目前我国晶圆制造的关键设备以及原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷兰等国家进口，晶圆制造设备主要由AppliedMaterials（美国）、ASML（荷兰）、TokyoElectron（日本）等公司提供，晶圆用硅片则主要由信越化学（日本）、SUMCO（日本）等公司提供。这使得中国集成电路产业存在对国外的依赖，也在一定程度上提高了中国晶圆制造业的成本。

    5、单一企业规模均较小，尚未形成领军企业

    在国家政策大力支持下，尽管国内功率芯片设计企业在企业规模、技术水平上已有了很大的提高，但与国际知名企业，如TI、Infineon、ST等相比仍存在较大差距，单一企业规模较小，资金实力较弱，缺乏在国际市场具备很高知名度的领军企业，一定程度上制约了行业的发展。

    6、未形成系统性人才培养体系，高端复合型人才紧缺

    集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和经验要求较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外，国内当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才培养体系，若通过企业内部培养，则周期较长且难度较高，造成了业内人才缺乏的情况，高水平人才匮乏将成为制约行业快速成长的瓶颈。

    (二)公司发展战略

    经营模式方面，公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，从Fabless（无生产线设计）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形式，同时充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。确保重点投入产品研发和市场销售的前提下，逐步加大对上游制造战略资源的投入，充分利用上游制造资源进行芯片产品工艺技术的深度开发，形成差异化的战略技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。

    产品方面，基于公司在高低压集成半导体领域的技术优势，未来三年坚持以高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心，逐步延伸至配套的智能功率器件和智能功率模块，实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供高低压电源、高低压驱动及其配套功率器件/模块的全套功率半导体解决方案。

    市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以工业电表为起点，经过多年发展，2024年工控功率芯片进一步加大研发投入，已拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。未来三年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，公司将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。

    人才建设方面，为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引国内外优秀设计人才加入芯朋微，截至目前公司共推出4期第二类限制性股票、1期员工持股计划，覆盖面超过28%。未来三年，公司将进一步快速扩大研发队伍，提升自主创新研发能力。

    (三)经营计划

    为更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟采取以下措施：

    1、持续产品研发和升级，提升盈利能力

    研发和创新能力是公司最重要的核心竞争力，也是推动公司持续增长的动力。目前公司已开发出超过1720个型号的产品，并获得了客户的认可。公司将加大研发投入，进一步提升自主创新能力、完善研发体系，对现有产品升级开发，保持现有系列产品的持续竞争力，并在此基础上持续新品研发，不断推出高性能、高品质、高附加值的产品，进一步开拓新产品线，重点加大工业控制和AI计算领域的新品开发，快速提升业务规模和盈利能力，提高公司抗风险能力。

    2、关注技术创新和新领域拓展，拓展市场应用面

    公司将在包括电源管理电路在内的功率半导体领域加大研发投入，尤其在功率芯片系统设计和功率器件工艺研究上持续投入，扩大在特色高低压集成技术上的优势。除此之外，公司将逐步规划拓展新的技术领域：

    （1）电源芯片内核数字化技术：将数字信号处理技术用于电源管理电路之中，可实现仅用模拟技术难以实现的更复杂控制功能，以满足多重任务的复杂电子系统对电源管理产品自适应调整控制的要求，是公司未来的重要技术发展方向之一。

    （2）电源芯片集成化技术：公司将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一代更高集成度的电源管理芯片及其解决方案的研发，降低电源方案元器件数量，改善加工效率，缩小方案尺寸，降低失效率，提高系统的长期可靠性。

    （3）以GaN为主的宽禁带半导体电源技术：针对GaN晶体管的高频要求，开发MHz级的极小延迟、高精度时序的驱动技术，研究GaN器件专用电源架构，提高dv/dt抗扰度，优化导通和关断时间以提高效率和降低噪声，减少高速开关输出脉冲波形的畸变，大幅提高开关电源效率、缩小电源体积。面向AI计算、远距离无线充电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变流器等市场。

    3、加强市场开发能力与网络建设计划

    通过几年的努力，公司的市场开拓取得了长足发展，但是随着产品研发的不断深入、产品线不断丰富、新产品的不断推出、新领域的不断进入，对公司市场开发能力、营销网络以及对客户的支持与服务能力提出了更高的要求，现有的营销与服务体系已经不能完全满足公司日益发展的需求。公司将进一步加强市场宣传力度，拓展营销与服务网络覆盖的深度和广度，增强客户服务能力，扩大公司产品的市场占有率，提升客户满意度。

    4、加快对优秀人才的培养和引进

    公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。首先，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务能力强的集成电路设计人才、管理人才；其次，公司将加大外部人才的引进力度，尤其是行业技术专家、管理经验杰出的高端人才等，保持核心人才的竞争力；再次，公司将通过建立多层次的激励机制，实施了股权激励计划，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。

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