截至2025年3月28日收盘，金海通（603061）报收于80.74元，较上周的76.33元上涨5.78%。本周，金海通3月28日盘中最高价报83.9元。3月24日盘中最低价报75.7元。金海通当前最新总市值48.44亿元，在半导体板块市值排名133/160，在两市A股市值排名2948/5139。
3月25日金海通现1笔折价11.68%的大宗交易，合计成交2698.89万元。
3月26日特定对象调研,业绩说明会,路演活动
问：公司交货周期如何？答：客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。
问：从产品结构上看，2024年EXCEED-9000系列产品占收入比重的情况如何？答：2024年，EXCEED-9000系列产品收入比重提升至25.80%，2023年为11.45%。
问：对行业复苏的感知如何？答：2024年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。新能源、电动汽车及I运算等相关产业的发展在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。
问：2024年在产品研发方面有什么进展？答：对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。测试分选机新增PD测试、串测、Near short以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等功能；持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级；适用于MEMS、碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已在多个客户现场进行产品验证；关注Memory测试分选平台的细分市场需求。
问：马来西亚工厂的进展如何？答：2024年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于2025年2月正式启用。“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
3月20日特定对象调研,线上分析师会议,线上调研
问：从产品结构上看，2024年EXCEED-9000系列产品占收入比重的情况如何？答：2024年，EXCEED-9000系列产品收入比重提升至25.80%，2023年为11.45%。
问：对行业复苏的感知如何？答：2024年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。新能源、电动汽车及I运算等相关产业的发展在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。
问：2024年在产品研发方面有什么进展？答：对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。测试分选机新增PD测试、串测、Near short以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等功能；持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级；适用于MEMS、碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已在多个客户现场进行产品验证；关注Memory测试分选平台的细分市场需求。
问：客户一般多久下订单？答：客户通常会在需求相对确定时下单，基于公司具有快速交货能力，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。
问：公司人员数量较以前年度的变化大吗？答：公司人员数量相对稳定。截至2024年末公司共有365名员工，较2023年末的359人变化较小。
问：马来西亚工厂的进展如何？答：2024年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于2025年2月正式启用。“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
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