汇成股份（688403）2024年盈利承压，营收增长但净利润下滑，需关注应收账款和债务状况

近期汇成股份（688403）发布2024年年报，证券之星财报模型分析如下：

营收增长与净利润下滑

汇成股份（688403）在2024年的营业总收入达到15.01亿元，同比增长21.22%。然而，归母净利润为1.6亿元，同比下降18.48%，扣非净利润为1.34亿元，同比下降20.33%。这表明尽管公司在营收方面实现了增长，但在盈利能力上遇到了挑战。

单季度表现

从单季度数据来看，第四季度营业总收入为4.31亿元，同比增长25.65%，归母净利润为5892.34万元，同比增长9.3%，但扣非净利润为4825.13万元，同比下降5.37%。这显示出公司在第四季度的盈利能力有所波动。

盈利能力分析

公司的毛利率为21.8%，同比下降17.6%，净利率为10.64%，同比下降32.75%。三费（销售费用、管理费用、财务费用）总计9570.99万元，占营收比为6.38%，同比增加14.31%。每股收益为0.19元，同比下降17.39%。这些数据表明公司在控制成本和提高利润率方面面临一定的压力。

应收账款与债务状况

截至报告期末，汇成股份的应收账款为2.75亿元，占最新年报归母净利润的比例高达171.99%。同时，有息负债为11.16亿元，同比增长493.67%，有息资产负债率已达24.3%。这提示投资者需关注公司的应收账款回收情况和债务偿还能力。

现金流与资本结构

经营活动产生的现金流量净额为50,086.38万元，同比增长42.51%。货币资金为1.6亿元，同比增长44.97%。筹资活动产生的现金流量净额同比增长338.67%，主要由于发行可转换公司债券募集资金所致。投资活动产生的现金流量净额同比下降127.01%，主要是因为理财产品投资支出净增加。

行业与市场环境

2024年，半导体行业在全球范围内迎来复苏，销售额达6276亿美元，同比增长19.1%。显示驱动芯片产业加速向中国大陆转移，境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续发力。然而，行业内竞争加剧，新进厂商产能逐步释放，短期内可能对封测业务价格及客户订单造成冲击。

未来展望

公司将继续专注于高端封装测试服务，特别是在显示驱动芯片领域，提升产品技术水平和生产效率。公司还将积极拓展12吋晶圆的先进封装测试服务能力，推进可转债募投项目和新建车规芯片项目建设，以维持和扩大产能优势。

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