证券之星消息,芯碁微装(688630)03月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:GPU等大算力芯片开始逐步采用CoWoS-L的先进封装方案,CoWoS-L需要更多的LDI直写光刻技术,LDI直写光刻设备作为AI芯片铲子股,深度受益,预计芯碁微装WLP2000的LDI直写光刻设备有望率先放量,请问是这样的吗?
芯碁微装回复:尊敬的投资者您好!作为国内领先的LDI激光直写光刻设备制造商,公司拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验,公司自主研发的WLP2000晶圆级直写光刻设备,具备高精度、高效率、高稳定性的特点,能够满足CoWoS-L封装技术对于曝光工艺的严格要求,感谢关注!
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