华岭股份（430139）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华岭股份（430139）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

(一)经营计划

    1．拓展市场。持之以恒，集中力量抓“三重”。重点领域：7+X领域（处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域）；重点地区：提高长三角市场（特别是上海地区）、珠三角市场渗透率、发力开拓京津冀和西南市场；重点客户：优质大客户，在机台资源配置、质量管控、交付时间等优先排序，线上线下，7*24小时提供随时、随地、随心服务，提升客户体验。根据客户画像，结合市场调研与大数据分析筛选优质潜在客户资源，落实分解到市场团队，逐一跟进，平台配合，明确客户导入数量和销售收入目标。

    2.加强技术研发。提高技术团队专业能力，以客户为中心，改进新产品评估，新产品导入、工程测试、量产测试等技术支持流程，集中精力针对未来有量产预期的产品开发，提升产品开发测试能力、测试设备平台开发能力，缩短新产品开发周期；布局前瞻性测试技术研发，保持市场竞争力。实现量产的产品要通过优化流程，引入自动化设备提升产能效率。

    3.精细管理、降本增效。重点梳理在测试流程、质量管控、数据分析、成本核算、客户管理，定价机制等环节存在的问题，改进弱点、打通堵点，逐一优化，最终实现经营管理目标。准确核算成本，全方位分拆成本，追踪成本源头，找到测试服务全周期成本构成图，制定可改善的措施。以全面成本核算为基础，根据市场波动、客户分类和不同测试阶段（开发、工程测试、量产等）制定灵活的机时报价策略。降低维保费用，继续动态跟改进动力设备节能措施落实情况，规范大额采购小额采购管理。

    4.提高数字化建设。数字化建设是公司未来发展的重要驱动力。2025是数据化落地实施年。重要基础设施建设基本完成，部分数字化项目进入应用阶段。根据应用场景实践，投资升级数字化软和硬件设施，开发更高效的芯片测试管理系统和大数据分析平台阶段；全面细化数据治理需求、推动全流程数据采集，覆盖从开发、新产品导入测试过程、到交付的关键节点，确保数据的完整性和及时性，利用AI进行数据整理、分析、应用，辅助决策。

    (二)行业情况

    根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。

    集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

    集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。

    全球半导体产业经历在人工智能、高效能运算（HPC）、算力需求等新兴领域增长，技术创新、市场需求、全球经济环境等多种因素的综合推动下，2024年全球半导体市场经历了有史以来最高的销售额，年销售额首次突破6000亿美元，据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长19.1%。基于AI、数据中心、自动驾驶等全球科技领域的持续发展，以及当前市场的强劲表现，预计2025年市场将实现两位数增长。在国家政策的支持、产业技术进步以及AI、汽车电子、工业控制等市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长，全年预计为13205亿元，同比增长7.56%。其中，设计业销售额为6160.4亿元，同比增长12.61%；制造业销售额为3922.1亿元，同比增长1.24%；封装测试业销售额3122.5亿元，同比增长6.49%。

    测试作为贯穿集成电路产业全过程的重要环节，具有从设计、制造到规模应用的枢纽和衔接作用，也是产业链中最具公共服务属性的环节。集成电路测试领域将继续朝着更高精度、更快速度和更强功能性的方向发展，主要基于：人工智能、大数据和云计算等技术的融合将为集成电路测试带来新的突破，AI辅助的测试系统能够自动优化测试程序，减少人工干预；同时，云计算和大数据技术将支持大规模并行测试，加快产品上市速度。此外，随着异构集成和3D封装技术的发展，测试方法和标准也将不断更新，以适应新兴的芯片架构和封装形式。专业测试与封测一体厂持续保持合作与竞争并存的势态，但第三方测试业凭借灵活的服务、专业的测试以及灵活高效的量产资源配置，更好应对日益复杂芯片的测试挑战和需求，这也为国内第三方测试业的扩张和升级提供了良好的发展机遇。

未来展望：

(一)行业发展趋势

    2025年，随着5G、云计算和电动汽车等行业需求的进一步爆发和终端市场需求的改善及价格上扬，各国纷纷出台半导体产业支持政策，全球半导体行业有望迎来更快增长，中国作为最大的半导体市场之一，将持续推动全球半导体产业的发展。

    总体销售额与市场规模：2025年全球半导体销售额预计将增长超20%，市场规模有望达到7000亿美元以上。

    在政策支持和市场需求驱动下，中国集成电路产业将逐步向技术自主、产业链完善的方向发展，集成电路设计、制造、封装和测试各领域将继续取得显著进展，但仍然面临全球技术壁垒和竞争压力。

    预计市场规模将接近15000亿元人民币，增长9.1%。重点领域包括5G、汽车电子、存储芯片等，自给率也将进一步提高。

    设计市场规模预计将达到7000亿元人民币，技术将向14nm及以下节点发展，AI芯片设计需求将大幅增长。

    制造市场规模预计将达到4500亿元人民币，先进制程技术的突破将推动国产制造设备的提升。

    测试市场规模预计将达到400亿元人民币，技术发展趋势：随着半导体工艺的不断微缩和复杂度的提升，集成电路测试技术也在不断进步。包括多站并行测试（MST）、自动测试设备（ATE）和先进的故障检测与隔离技术在内的新兴测试技术正在逐步被采用。

    处理器芯片市场预计在2025年将达到超过400亿美元。随着云计算、大数据分析、AI训练等领域的迅速扩展，对高性能计算芯片的需求不断增加。中国正在加速发展自己的数据中心基础设施，对高性能芯片的需求不断增加，并推动了国内芯片制造能力的提升。

    高性能计算芯片的未来机会将集中在以下几个方向：专用AI加速器：针对AI训练和推理任务进行优化的专用加速器将成为数据中心的标配。可重构计算芯片：如FPGA，能够根据不同任务进行动态调整，提供更高效的计算能力。边缘计算处理器：支持实时数据处理和低延迟应用的高性能边缘计算芯片将成为下一代计算平台的核心。

    应用领域扩展：集成电路的应用领域正在不断扩展，涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等多个领域。推动了测试需求的多样化与复杂化。

    全球存储器市场预计在2025年将达到超过1500亿美元。随着数据中心、智能设备和物联网的普及，对高性能存储器的需求将持续增长。中国在新型存储器的研发和制造上加大了投入，力求在这一关键领域取得突破。

    同时，随着产业技术不断迭代更新，促使测试成本占比提升至芯片总成本的25%-30%，倒逼行业向智能化测试、自动化设备（如高密度测试机）升级驱动的智能测试、纳米级探针技术、车规级芯片可靠性测试标准升级。如引入高精度自动化测试设备（ATE）和算法优化测试流程，显著提升测试效率与准确性。先进封装技术驱动测试革新，芯粒（Chiplet）技术的兴起，要求测试支持异构集成验证，兼容不同制程节点的芯粒模块，推动测试方案向高密度、多维度方向发展。

    综上所述，未来3-5年，国内外集成电路封测行业将朝着大数据驱动的智能测试、人工智能助力测试流程优化以及服务模式多元化发展。

    (二)公司发展战略

    多年来，公司以“专心、专注、专业，打造具有全球竞争力的第三方测试企业”为愿景，以集成电路测试前瞻性技术研发和创新应用为导向，不断突破高端集成电路产品测试技术及产业化应用，为国内集成电路产业链测试领域的技术进步和产业升级做出积极贡献。

    未来，公司将继续坚守专心、专注、专业的初心，紧紧抓住国家创新驱动发展、加快壮大战略性新兴产业的历史机遇，充分发挥资本市场的资源配置功能，全面提升自主技术创新能力，做大做强专业测试，研制核心测试设备及配套装置，布局先进特色封装，建设数字化平台，持续培育核心竞争力，成为国家集成电路测试封装重要技术平台和重要技术创新发源地，将公司建设成具有特色的国际一流测试封装企业，实现创新发展、转型发展、跨越发展。

    (三)经营计划或目标

    1．拓展市场策略与方式：

    三重策略。持之以恒，集中力量抓“三重”。重点领域：7+X领域（处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域）；重点地区：提高长三角市场（特别是上海地区）、珠三角市场渗透率、发力开拓京津冀和西南市场；重点客户：在机台资源配置、质量管控、交付时间等优先排序，线上线下，7*24小时提供随时、随地、随心服务，提升客户体验。根据客户画像，结合市场调研与大数据分析筛选优质潜在客户资源，落实分解到市场团队，逐一跟进，平台配合，明确客户导入数量和销售收入目标。

    2.创新发展：

    技术研发。提高技术团队专业能力，以客户为中心，改进新产品评估，新产品导入、工程测试、量产测试等技术支持流程，集中精力针对未来有量产预期的产品开发，提升产品开发测试能力、测试设备平台开发能力，缩短新产品开发周期；布局前瞻性测试技术研发，保持市场竞争力。

    创新合作。以政府项目为抓手，延伸产业链联合研发创新，通过合作创新拓展测试服务领域，助力市场开发与客户获取，从而推动政府研发项目实现更高层次、更大范围合作，实现联动营销。

    3.及时交付：

    效率决定竞争力。保交付、快交付，动态调整机台配备，有效提升产能利用率，加强在线测试质量管控、保障测试稳定性、加快异常处理恢复速度、提高异常恢复率，保证一次性测试良率，减少复测返工率；提高设备维修故障处理能力，缩短设备维修响应时间；做好重要硬件供应商管理，保证交付时间与产品质量。推行紧急订单优先机制，技术、运营、IT、设备、市场、生产等部门建立并联会商机制，订单排产刚性计划得到执行，并及时与客户沟通、提升客户体验。优化出库检验方法，提高出库检验效率，杜绝出库人为差错。“急三常五”测试交付方案要得到落实，增强客户对测试服务的信任。

    4.质量保障：

    按统一的质量管理体系要求，每周运营协调会涉及的质量风险隐患及解决方案要根据会议结论落实执行，同时纳入风险点梳理流程，双重跟进。

    5.数字化建设：

    数字化建设是公司未来发展的重要驱动力。2025是数据化落地实施年。重要基础设施建设基本完成，部分数字化项目进入应用阶段，根据应用场景实践，投资升级数字化软和硬件设施，开发更高效的芯片测试管理系统和大数据分析平台阶段；全面细化数据治理需求、推动全流程数据采集，覆盖从开发、新产品导入测试过程、到交付的关键节点，确保数据的完整性和及时性，利用AI进行数据整理、分析、应用，辅助决策。

    6.培育未来能力，具有共同的价值观、认同感和使命感；责任驱动，拥抱变化、追求愿景；成为客户驱动型企业，数字化引领、延伸测试产业链，实现战略目标。

    (四)不确定性因素

    公司的经营策略是管理层基于当前中国的产业政策和市场信息所制订的，经营计划和业务目标能否实现取决于集成电路行业的技术创新、政策更替、市场变化以及公司经营团队对实际情况的把握等诸多因素。公司提醒所有投资者，本报告中公司对于未来发展战略以及经营计划和目标的描述并不构成对投资者的实质承诺，请投资者注意两者存在的差异及因此造成的投资风险。

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