截至2025年3月26日收盘,晶方科技(603005)报收于29.84元,上涨0.0%,换手率2.01%,成交量13.09万手,成交额3.93亿元。
投资者: 公司产品可以应用在机器人和机器狗相关领域吗?
董秘: 您好,公司专注于集成电路先进封装服务,为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者,封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域,谢谢您的关注。
投资者: 请问贵公司有没有与海外合作建厂
董秘: 您好,公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局,在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台,并正在东南亚布局规划新的生产制造基地,顺应新的市场需求与产业趋势。
投资者: 你好!咱们公司的规模并不大,每年营业收入只在十亿级别,21年达到14亿营收之后陷入停滞。1.公司目前的发展是受制于订单有限还是产能有限?封装业务与光学器件业务目前的产能利用率分别是多少?2.请问公司的封装业务与光学器件业务最近几年是否有扩大产能?如果并非受制于订单有限,当前公司的主营业务又有着足够的毛利率,是否考虑积极扩大产能,让公司更上一层楼?两个问题希望得到解答,谢谢!
董秘: 公司专注于集成电路先进封装服务,在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域,公司是技术引领者和市场龙头,市场占有与产业地位持续提升。近年来,随着汽车智能化的快速发展,公司顺应市场需求,持续技术创新,业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展,成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者,业务规模呈现明显增长趋势。与此同时,公司也在不断推进全球化发展战略,通过国际并购、海外生产基地建设等,实现公司技术、业务、市场、生产的全球化拓展延伸,为公司的持续发展拓展新的增长点,谢谢您的关注。
资金流向显示,2025年03月26日,晶方科技主力资金净流出1802.51万元,占总成交额的比例为4.59%;游资资金方面则是净流入532.27万元,占总成交额1.36%;此外,散户资金净流入达到1270.24万元,占总成交额3.23%。
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