截至2025年3月20日收盘,铜冠铜箔(301217)报收于11.63元,下跌1.11%,换手率4.04%,成交量9.25万手,成交额1.08亿元。
投资者: 请问公司的hvlp铜箔能用于AI服务器等领域吗?
董秘: 您好,感谢对公司的关注。HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板,能够满足对高频高速信号传输的需求,有助于提高终端运行效率和响应速度,应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司开发HVLP铜箔已批量向下游客户供应。
投资者: 相较于同业完整披露专利动态的惯例,贵司2023年报在此项信息披露上存在缺失,能否提供具体专利申请数据?同时希望了解研发资金使用效率及技术转化效果是否符合行业预期?
董秘: 您好,感谢对公司的关注。公司2023年年度报告已披露相关数据。公司始终坚持创新发展,加速新技术研发积累,深化产学研合作。公司核心技术均为自主开发,核心技术有效应用于铜箔生产过程中。2024年,公司获授发明专利4件,成功入选了安徽省企业研发中心。
资金流向显示,铜冠铜箔在2025年3月20日的交易中,主力资金净流出1058.08万元,占总成交额的9.77%;游资资金净流入248.26万元,占总成交额的2.29%;散户资金净流入809.82万元,占总成交额的7.48%。
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